现代印制电路原理与工艺 第2版 教学课件 ppt 作者 张怀武 1_ 第19章 印制电路技术现状与发展趋势.pdfVIP

LOGO 现代印制电路原理和工艺 第19章 印制电路技术现状与发展趋势 印制电路技术现状与发展趋势 LOGO 1 PCB技术发展进程 2 印制电路工业现状与特点 3 推动现代印制电路技术发展的主要因素 4 PCB业未来几年的发展预测 5 印制电路板制造技术的发展趋势 Company Logo 19.1 PCB技术发展进程 LOGO  自PCB诞生以来，PCB一直处于迅速发展之中，特别是80 年代家电产品的出现和90年代信息产业崛起，极大地推动 了PCB在其产品(品种与结构)，产量和产值上的急速发 展，并形成了以PCB工业为龙头，促进了与之相关的工业 (如材料、化学品、设备与仪器等)迅速进步，这种相辅相 成的发展与进步，以前所未有的前进步伐，大大加速了整 个PCB工业的进步与发展。 Company Logo LOGO  自PCB诞生以来到现在，PCB已走了三个阶段  (一)通孔插装技术(THT)用PCB阶段或用于以DIP(Dual in-1ine Package)器件为代表的PCB阶段。它经历了40多 年，可追溯到40年代出现PCB直到80年代末(实际上，通孔 插装技术在目前和今后还会以不同程度存在或使用着，但 在PCB领域中或组装技术上已不是主导地位)。这一阶段的 主要特点是镀(导)通孔起着电气互连和支撑元件引腿的双 重作用。由于元件引腿尺寸已确定，所以提高PCB密度主 要是以减小导线宽度／间距为特征。 Company Logo LOGO  (二)表面安装技术(SMT)用PCB阶段，或用于QFP(Quad flat package)和走向BGA(Ballgrid Array)器件为代表的 PCB阶段。自进入90年代以来到90年代中、后期，PCB企业 已相继完成了由通孔插装技术用PCB走向表面安装技术用 PCB的技术改造，并进入全盛的生产时期。这个阶段的主 要特征是镀(导)通孔仅起着电气互连作用，因此，提高 PCB密度主要是尽量减小镀(导)通孔直径尺寸和采用埋盲 孔结构为主要途径。 Company Logo LOGO (三)芯片级封装(CSP)用PCB阶段，或用于以SCM／ BGA与MCM／BGA为代表的MCM—L及其母板。这一阶 段的典型产品是新一代的积层式多层板(BUM)为代 表，其主要特征是从线宽/间距(0.1mm)、孔径 (φ 0.1mm)到介质厚度(0.1mm)等全方位地进一 步减小尺寸，使PCB达到更高的互连密度，来满足 CSP(Chip—Scale Package)的要求。 BUM(Build—up Multilayer板自90年代初萌芽以 来，目前已进入可生产阶段。尽管现在的BUM产品 产值占PCB总产值的比率还很小。但是它将具