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电子专业术语大全
GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性
FPI First Piece Inspection 首件检查
Sampling withoutreplacement 不放回抽样
SQA:Source(Supplier) QualityAudit 供货商品质审核
1.QC :quality control 质量管理
2.IQC :incoming quality control 进料质量管理
3.OQC : outputquality control 出货质量管理
4.PQC: processquality control 制程质量管理也称
IPQC:in processquality control.
5.AQL:acceptable quality level 允收标准
6.CQA: customerquality assurance 客户品质保证
7.MA : major defeat 主要缺点
8.MI :minor defeat 次要缺点
9.CR :criticaldefeat 关键缺点
10.SMT: surfacemounting technology 表面粘贴技术
11. SMD:surface mounting device 表面粘贴程序
SMC :surfacemounting component 表面粘贴组件
12.ECN :engineering change notice 工程变更通知
13.DCN :design change notice 设计变更通知
14.PCB : printed circuitboard 印刷电路板
15.PCBA :printed circuit boardassembly 装配印刷电路板
16.BOM : billofmaterial 材料清单
17.BIOS : basically input andoutputsystem基本输入输出系统
18.MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.
19.ISO: internationalstandard organization 国际标准化组织
20.DRAM: 内存条
21.Polarity : 电性
22.Icicles: 锡尖
23.Non-wetting: 空焊
24.Shortcircuit : 短路
25.Missing component: 缺件
26.Wrongcomponent:错件
27 .Excesscomponent:多件
28.Insufficientsolder : 锡少
29 .Excessive solder:锡多
30.Solder residue: 锡渣
31.Solder ball : 锡球
32.Tombstone: 墓碑
33 .Sideward：侧立
34.Componentdamage :零件破损
35.Gold finger:金手指
36.SOP: standard operation process 标准操作流程
37.SIP :standard inspection process 标准检验流程
38 .Thegoodand notgoodsegregation :良品和不良品区分
39.OBW : onboard writer 熸录BIOS
40 .Simple randomsampling : 简单随机抽样
41.Histogram : 直方图
42 .Standarddeviation : 标准差
43.CIP: Continuous improvementprogram 持续改善计划
44.SPC:Statistical processcontrol 制程统制
45 .Sub-contractors: 分包商
46.SQE: Supplier quality engineering
47.Sampling sample :抽样计划
48.Loader : 治具
49.QTS:Quality tracking system 质量追查系统
50.Debug : 调试
51.Spareparts: 备用品
52.Inventoryreportfor : 库存表
53.Manpower/Tactestimation 工时预算
54.Calibration : 校验
55.S/N:serial number 序号
56.Corrugatedpad : 波纹垫
57.Takeouttray: 内包装盒
58.Outerbox: 外包装箱
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