笔机本主板焊接要求---SMT车间(500强企业）.pptVIP

SA生產注意事項說明 RTC battery位置原先設定在L1020 and Q1030上方有產生高熱的問題，故改貼在SD CARD上方。 Inventec Confidential Page * PCB簡介 DIS PCB(M/B+CAP sense/B+USB/B+Finger print/B +HDD extend/B+Power switch/B) ● 板厚 1.2mm，8層板，207x207.65mm。 ● SMT須使用萬用治具支撐PCB，避免變形。 A side B side HDD extend/B Power switch/B USB/B Finger print/B CAP sense/B M/B PCB簡介 UMA PCB(M/B+CAP sense/B+USB/B+Finger print/B+HDD extend/B+Power switch/B) ● 板厚 1.2mm，8層板，207x207.65mm。 ● SMT須使用萬用治具支撐PCB，避免變形。 M/B A side B side 生產流程注意事項說明 SMT M/B 需在板邊貼MB 序號 SI試產用有WWAN的序號 紅色部份 小板與MB併板 小板不需要貼序號 SA HDD Extend board 與MB function test 一起測試 Cap Sense board 組裝於SW cover 後測試 Power SW_B / FR_B / USB_B 焊接FFC/Cable 後分別測試 FA TPCB on-line 生產 ,於LCM 組裝完成後作業 ODD Ass’y on-line 生產(BRKT/Bazel) ,於組裝ODD 於整機前作業 M/B Spec. Description A side B side 1310A2259307 M/B (Discrete) (VRAM:Samsung；w/ WWAN) CA CB 1310A2259308 M/B (Discrete) (VRAM:Qimonda；w/ WWAN) CC CD 1310A2259309 M/B (Discrete) (VRAM:Hynix；w/ WWAN) CE CF 1310A2259205 M/B (UMA) (GM45 chipset；w/ WWAN) CG CH 1310A2259206 M/B (UMA) (GL40 chipset；w/ WWAN) CJ CK 1310A2259304 M/B (Discrete) (VRAM:Samsung；w/o WWAN) ET EW 1310A2259305 M/B (Discrete) (VRAM:Qimonda；w/o WWAN) EX EY 1310A2259306 M/B (Discrete) (VRAM:Hynix；w/o WWAN) EZ E4 1310A2259203 M/B (UMA) (GM45 chipset；w/o WWAN) E5 E6 1310A2259204 M/B (UMA) (GL40 chipset；w/o WWAN) E7 E8 SMT 生產注意事項說明 板子製階 SMT 生產注意事項說明 FIS M/B 代碼申請表 SMT 生產注意事項說明 PCB版本： M/B(DIS)：6050A2259301-MB-AX1 M/B(UMA)：6050A2259201-MB-AX1 USB/B：6050A2269201-USB-AX1 Finger print/B：6050A2269301-FP-AX1 HDD extend/B： 6050A2269401-HDD-AX1 CAP sense/B：6050A2269501-DB-AX1 Power switch/B：6050A2269901-SWITCH-AX1 SMT 生產注意事項說明 BLUETOOTH CNTR USB/B CNTR KEYBOARD CNTR DC JACK cable CNTR Battery-charge LED cable CNTR Int. MIC CNTR Int. Speaker CNTR SIM card FFC CNTR Power switch FFC CNTR CAP Sense FFC CNTR LCM CNTR FAN CNTR RJ45 cable CNTR Touchpad CNTR MDC CNTR Finger/B CNTR NEW card CNTR MIC Jack Earphone Jack SMT 生產注意事項說明 Battery CNTR CRT CNTR ODD CNTR RTC BAT CNTR WWAN CNTR ODD3 CNTR W