雕刻机使用步骤.docVIP

(一)启动 1.先开仪器电源，放板固定。 2.打开软件，指示灯蓝色为正常。假如不亮，点击maching，connect，选择相应型号。 3.导入Autocad2000/LT2000.dxf.(*dxf)，保存在非中文文件名的文件夹里。 4.点击start process planning wizard，选择模版。 5.process pcbs。 6.选择板层。 7.选择材料FR4/FR5。(视材料而定) 8.点击next，done。 （二）导入数据 1.import data from a mon-native format。 2.选择相关文件 3.OK 4.选中图形，单机右键，点击Assign objects to layer,bottomlayer(toplayer)。 5.选中图形，进行空转实的转换。 6，隐藏 7，选中边框，复制，粘贴，右击，选assign object to layer---board outline（边界） 8.隐藏---又复制粘贴---右击---assign object to layer---ruboutbottom（底部去铜） 9. 隐藏---选中边框---复制---粘贴---右击---assign object to layer---rubouttop（顶层去铜）---隐藏 10.选中另一个---空转实 11.选中边框---空转实 12.点击creat pdygon with cutoues（差分运算） 13.选中 inner （选中部分去掉） Outer（选中部分留下） 14.点击图形（要去掉的那部分图形） 15.apply---close 16.选中边框---右击---assign object to layer ---toplayer 17.全部显示（全打勾） (三)、设置靶标 1.fiducial 2.点击fiducial放置多个靶标，然后点击close 其中选项Apply表示用坐标进行定位靶标。如果需要移动靶标，则先点击工具栏的“移动”（四个方向箭头）。然后选中靶标拖动放到合适位置即可。（注意靶标不能放置在电路图内，要放置在黑色区域） (四)、计算 1.点击generate insulation and contour routing toolpath（绝缘计算）即可。 功能：生成刀具轨迹 2.点击insulate 一直按下去 （Insulation method 选项中包括四种去铜方式，a、basic表示不去铜，生成绝缘沟道。b、basic pads double 表示焊盘加宽。C、partial rubont表示部分去铜。d、complete rubont表示全部去铜，全部去铜是最常用的。 Contour routing 选择切割边框的图形，这个参照图形提示即可。 e、点击show details： →outside(外切) →Tool→选1mm Gap width: 0.5mm(越小越容易切下来) Distance.Tolerance(一般用默认值不改) f、点击Start （五）刀具盒里面装的刀具叫铣刀 选用的几种刀具 universal cutter 0.2mm(万用铣刀，橙色) 作用：用来刻线(刻绝缘沟道) End mill 2mm(端面铣刀，紫色，3种规格：0.4mm,1mm,2mm) 作用：大面积剥铜 End mill 1mm(具体信息上面以介绍) Coutour Router 1mm(外形铣刀，黄色，2种规格：1mm,2mm) 作用：用来截取电路板 spiral drill 1mm/1.5mm 绿色（大柄上有规格） 作用：钻孔 →close 点 machining view 出现一个加工界面 （一）设置材料，（material settings） material type FR4--和片子材料对应 copper thickness (um)（铜箔的厚度）---和用的板子对应 material thickness ---整个PCB厚度（也可以自己量） undelay plade thickness ----垫 厚度 点击OK （）配刀 1.pem the dialog to edit the contents of the tool magzne 2.在required tools 会列出加工中需要的刀具，凡是前面有“X”需在Tool中设置相应的刀具，在1--8中设置使用何种刀具没什么很大关系，有◎（显示屏上里面的小圆圈是+）的表示正在使用的刀具，在雕刻机的刀具架上，放什么刀具需和刀具设置中的数据保持一致。 3.点击ok键。 （）排版 1.右击图形，点击place