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晶振片知识 博观而约取 广积而厚发 晶振片知识 一﹑什么是晶振片？ 薄薄圆圆的晶振片，来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复 的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的（厚 0.23mm ，直径 13.98mm ）圆片，每个圆片 经切边，抛光和清洗，最后镀上金属电极（正面全镀，背面镀上钥匙孔形），经过检测，包装 就可以出厂使用。 晶振片包装盒 晶振片 Inficon 晶振片及包装盒 然而，这样的小薄片是如何工作的？科学家最早发现一些晶体材料，如石英，经挤压就 象电池可产生电流（俗称压电性），相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸 展，如果将电流连续不断的快速开关，晶体就会振动。 在 1950 年，德国科学家 GEORGE SAUERBREY 研究发现，如果在晶体的表面上镀一层 薄膜，则晶体的振动就会减弱，而且还发现这种振动或频率的减少，是由薄膜的厚度和密度 决定的，利用非常精密的电子设备，每秒钟可能多次测试振动，从而实现对晶体镀膜厚度和 邻近基体薄膜厚度的实时监控。从此，膜厚控制仪就诞生了。 Inficon 膜厚控制仪(thin film deposition controller) 第 1 页，共 10 页 晶振片知识 博观而约取 广积而厚发 二﹑膜厚控制仪是如何测试厚度的？ 一台镀膜设备往往同时配有石英晶体振荡监控法和光学膜厚监控法两套监控系统，两者 相互补充以实现薄膜生产过程中工艺参数的准确性和重复性，提高产品的合格率。 原理和精度﹕ 石英晶体法监控膜厚，主要是利用了石英晶体的两个效应，即压电效应和质量负荷效应。 石英晶体是离子型的晶体，由于结晶点阵的有规则分布，当发生机械变形时，例如拉伸 4 或压缩时能产生电极化现象，称为压电现象。石英晶体在 9.8×10 Pa的压强下，承受压力的两 个表面上出现正负电荷，产生约 0.5V的电位差。压电现象有逆现象，即石英晶体在电场中晶 体的大小会发生变化，伸长或缩短，这种现象称为电致伸缩。 石英晶体压电效应的固有频率不仅取决于其几何尺寸，切割类型，而且还取决于芯片的 厚度。当芯片上镀了某种膜层，使芯片的厚度增大，则芯片的固有频率会相应的衰减。石英 晶体的这个效应是质量负荷效应。石英晶体膜厚监控仪就是通过测量频率或与频率有关的参 量的变化而监控淀积薄膜的厚度。 用于石英膜厚监控用的石英芯片采用AT切割，对于旋光率为右旋晶体，所谓AT切割即为 切割面通过或平行于电轴且与光轴成顺时针的特定夹角。AT切割的晶体片其振动频率对质量 的变化极其灵敏，但却不敏感于温度的变化，在-40~90 ℃的整个温度范围内，温度系数大约是 ±10-6/ ℃数量级。这些特性使AT切割的石英晶体片更适合于薄膜淀积中的膜厚监控。 AT 切割的石英芯片压电效应的固有谐振频率 f 为﹕ ⎛ ⎞1/ 2 n c f ⎜ ⎟ (1) 2d ρ Q ⎝ ⎠ 其中，n﹕谐波数﹐n=1 ，3 ，5 ，… …﹔ dQ﹕石英晶体的厚度﹔ c﹕切变弹性系数﹔