直板手机结构设计推荐.ppt

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直板手机结构设计推荐

手机显示面板设计 步骤略。(显示面板厚1mm)(渲染材质白色部分为“ptc-glass”,其它为“ptc-metallic-steel-light” * 手机小键盘设计 分析 * 手机小键盘设计 1.复制几何特征,方法同前。修剪曲面,加厚。 * 手机小键盘设计 2.拉伸 * 手机小键盘设计 3.切槽。 * 手机小键盘设计 4.切槽。 * 手机小键盘设计 5.切槽,深度1.5。 * 手机小键盘设计 6.利用偏移切槽,偏移距离0.5,拔模角为60゜。 * 手机小键盘设计 7.倒圆角。 * 手机大键盘设计 分析 * 手机大键盘设计 1.同小键盘第1步 * 手机大键盘设计 2.拉伸,高度1。 * 手机大键盘设计 3.偏移,距离0.6,拔模角度60゜。 * 手机大键盘设计 4.倒圆角。 * 手机大键盘设计 5.切槽,宽0.5mm,深2mm。 * 手机大键盘设计 6.切槽,宽0.5mm,深2mm。阵列间距18mm. * 手机大键盘设计 7.倒圆角R0.5 * 手机装配 * 手机下盖设计 10.切孔,深度3.5。 * 手机下盖设计 11.完成切孔,穿透,效果如下。 * 手机下盖设计 12.倒圆角R0.2 * 手机下盖设计 13.制作下盖卡扣滑槽。 * 手机下盖设计 14.制作卡扣。 * 手机下盖设计 14.制作卡扣。 * 手机下盖设计 15.制作手机下盖触点。 16.着色,完成。 * 手机中间结构体设计 * 手机中间结构体设计 1.新建文件。 2.复制几何特征,复制手机曲面及中间两条直线。 * 手机中间结构体设计 2.偏移整 个手机曲面,向内偏移距离为1.5 * 手机中间结构体设计 3.拉伸曲面,再经曲面合并、曲面修剪、实体化完成右图所示的实体。 正面 背面 * 手机中间结构体设计 4.抽壳,厚度1.5 * 5.拉伸如右图所示。 * 手机中间结构体设计 6.在背面挖电池舱。 * 手机中间结构体设计 7.制作电池舱中的纵向筋。 筋总数24,间距为7。 * 手机中间结构体设计 8.所有的筋进行拔模,角度为6゜。 * 手机中间结构体设计 9.制作电池舱中的横向筋。 拔模角6゜。筋间距12。 (阵列时去掉第2个) * 手机中间结构体设计 10.切出卸电池口。 并倒圆角R0.5 * 手机中间结构体设计 11.制作支柱。 * 手机中间结构体设计 12.挖孔,深度为7。 * 手机中间结构体设计 13.挖孔,通孔。 * 手机中间结构体设计 14.挖槽。 * 手机中间结构体设计 15.挖槽。 * 手机中间结构体设计 16.挖孔。 * 手机中间结构体设计 17.挖手机卡槽,深度1 。 * 手机中间结构体设计 18.卡槽倒角,大小为2×1 。 * 手机中间结构体设计 19.拉伸下部凸起,高度为1。 * 手机中间结构体设计 20.挖耳机和数据线孔。 * 手机中间结构体设计 21.倒圆角R0.5 * 手机中间结构体设计 22.用下盖进行外部切除。 * 手机中间结构体设计 23.用手机侧面按键进行外部切除。 * 手机中间结构体设计 24.倒圆角R0.3 * 手机下盖装饰体设计 6.修剪曲面。 * 手机下盖装饰体设计 7.加厚,然后着色,完成上盖装饰体的制作。 * 手机侧面按键的设计 分析 * 手机侧面按键的设计 1.新建文件。 2.复制几何特征。复制整个手机曲面和侧面曲线。 * 手机侧面按键的设计 3.修剪得到一个长方形曲面,然后加厚成长方体。 * 手机侧面按键的设计 4.拉伸去除材料。 * 手机侧面按键的设计 5.倒圆角R0.3 * 手机侧面按键的设计 6.拉伸去除材料,深度为0.5。 * 手机侧面按键的设计 7.拉伸右部长方体,深度为1。最后着色,完成制作。 * 手机上盖设计 分析 * 手机上盖设计 1.新建文件。 2.复制几何特征。复制整个手机曲面及上表面曲线、中间曲线(上面那一条)。 * 手机上盖设计 3.拉伸曲面(对称拉伸,超出手机曲面即可) * 手机上盖设计 4.合并曲面,实体化,抽壳(厚1.5) * 手机上盖设计 5.执行“编辑|共享数据|合并/继承”,开启合并/继承控制面板,如下图所示。 (1)单击 ,选取手机上盖装饰体文件,约束类型为“坐标系”,分别选取系统坐标系进行约束。 (2)单击 , 完成外部模型 对当前模型的 切除。 * 手机上盖设计 5.利用外部模型切除后的效果如图所示。 * 手机上盖设计 6.拉伸去除材料。 * 手机上盖设计 7.拉伸去除材料。 * 手机上盖设计 8.拉伸去除材料,深度为0.5 * 手机上盖设计 9.拉伸,深度为1。 * 手机上盖设计 倒圆角。 R0.5 R0.3 * 手机上盖设计 拉伸安装螺

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