【2018年整理】无铅制程简介.ppt

無鉛製程簡介 內容大致提要 無鉛製程概論(目前與未來性) 熱補償實驗 熱均溫實驗 中央撐板機構 助銲劑之回收 製程之氮氣需求 結論 未來無鉛趨勢與展望 ISO 14000 – 為客戶未來製程的規格. 綠色大地 = 無鉛 / 無鹵化物. 空氣潔化=熱風及氮氣的助銲劑過濾. 日本已確認導入無鉛製程. 歐洲各國相對跟進方向. WEEE – Waste from Electronic and Electronics Equipment (Jan 1, 2004) 各金屬共金示意圖 新型中央撐板機構(CBS) 新型中央撐板機構圖示 使用中央撐板機構溫度圖 無中央撐板機構溫度圖 助銲劑回收系統 新一代助銲劑回收系統GEN.5 第五代過濾器管路圖示 氮氣需求是否為必要? 簡化錫鉛/無鉛製程 氮氣的益處 增進製程的空間. 防止氧化及增進零件腳吃錫度. 增進外觀的美化(無鉛製程其銲點光澤較為不明顯) 減少因長時間高溫的產生的退色情形 96.2% - Sn, 2.5% - Ag, 0.8% - Cu, 5% - Sb, 熔點216 ?C * * 天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632 天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632 209-217 SnBi5Ag1+ 203-211 SnBi5Ag1 210-216 SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 217 SnAg3.88Cu0.7Sb0.25 217 SnAg3.8Cu0.7 221 SnAg3.5 227 SnCu0.7 232 Sn100 熔點溫度及其範圍 材料組成及成份 目前製程與未來無鉛製程比較示意圖 5°C - 15°C 15°C – 35°C “True” Process Window 230°C – 240°C 230°C – 240°C Max PCB Temp 225°C – 235°C 205°C - 215°C Full Liquidous Temp. 216°C – 220°C 183°C Melting Point Lead Free Eutectic (Tin Lead) 一般共金溫度示意圖 無鉛製程溫度示意圖 Direction of Travel Through Oven 16“X8”X0.75” 15lbs Aluminum Load 20“X17”X0.25” 11lbs Aluminum Load Control Test Board 22“ Wire Mesh Belt EXCESSIVE LOAD SENSITIVITY TEST 熱補償測試及實驗 3“ 3“ 溫度於短時間內16:40~16:41 補償回溫, 能儘量使爐內溫度保持在恆溫狀態. CROSS-BELT TEMPERATURE UNIFORMITY TOLERANCE 21“ 11“ 1“ 5“ 9“ T/C#1 T/C#2 T/C#3 T/C Clamp 裸銅版 Result: T/C#1 : 2130C T/C#2 : 2130C T/C#3 : 2120C 測溫結果: T1:213 T2:213 T3:212 可過濾近90%的助銲劑. 維修及操作容易, 回收盤約可回收一年之助銲劑. NITROGEN OVEN FLUX COLLECTION SYSTEM FLUX COLLECTION CLEANOUT CHAMBERS WASTE COOLING AIR 550 CFM EXHAUST COLD AIR BLOWER REFLOW 1 COOLING 2 COOLING BLOWERS COLD AIR B4 B3 B5 B6 REMOVABLE COOLING MODULE REMOVABLE COOLING MODULE MAXIMUM MODULE PRESENT SWITCHES S1 S2 EXTERNAL NITROGEN EXHAUST HOOD EXTERNAL NITROGEN EXHAUST HOOD IR PANEL INSULATED 3 HOSE DILUTED FLUX RETURN LINE 氮氣與熱風實驗-FROM HELLER 實驗材料分二種: 96.5% - Sn, 3.5% - Ag with RMA Flux, 熔點 221?C Material: T, S Atmosphere: Nitrogen Temperature: 240 °C Material: T, S Atmosphere: Air Temperature: 240 °C Material: T, S,