【2018年整理】电子-行业专题分析 报告：大陆半导体产业“封”光正盛(封测专题）.pptxVIP

电子深度报告 —— 大陆半导体产业“封”光正盛目 录1 半导体产业景气度高，国内封测行业受益 51.1 全球半导体行业景气度旺盛 51.2 国家政策与基金大力支持 61.3 IC 国产化转移趋势确定 91.3.1 IC 设计企业发展壮大 101.3.2 IC 制造企业建厂潮涌起 111.3.3 封装测试行业跻身全球第一梯队 122 先进封测技术引领未来趋势 152.1 超越制程极限的捷径：SiP 152.2 IC 晶圆制程升级，Fan-out 技术脱颖而出 182.3 中道工艺的精进：TSV 203 国内封测企业布局 233.1 长电科技 233.2 通富微电 243.3 华天科技 263.4 晶方科技 27投资建议 28 风险提示 28有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子深度报告 —— 大陆半导体产业“封”光正盛图表目录图 1：全球半导体销售额自 2016 年显著增长 5 图 2：近 15 个月北美半导体设备制造商出货金额（单位：亿美元） 5 图 3：中国集成电路行业销售额保持增长（单位：亿元） 6 图 4：我国集成电路进出口逆差巨大 9 图 5：我国 IC 设计企业数量猛增 10 图 6：我国 IC 设计企业进入全球前 50 数量增长 10 图 7：我国 IC 设计产值全球占比 10 图 8：我国 IC 设计销售额快速增长 10 图 9：2015 年全球 8 寸晶圆产能分布 11 图 10：2015 年全球 12 寸晶圆产能分布 11 图 11：2017 年至 2020 年间全球晶圆厂建设数量（按地区） 12 图 12：国内 8 寸与 12 寸晶圆厂产线分布情况 12 图 13：我国 IC 封测行业成长速度高于全球水平 12 图 14：2015-2016 年全球半导体并购资金来源分布 13 图 15：2016 年我国封测厂商市场份额进一步提升 13 图 16：近年半导体封测领域的并购事件 13 图 17：先进封装市场规模不断扩大（单位：亿美元） 15 图 18：Apple Watch 采用的 SiP 封装芯片 15 图 19：SiP 包括有源主动电子元件与无源被动电子元件 15 图 20：不同封装结构可使用不同 SiP 解决方案 16 图 21：SiP 终端应用中手机占比 70% 17 图 22：SiP 市场未来快速增长（单位：百万） 17 图 23：晶圆级封装的 Fan-in 与 Fan-out 结构比较图 18 图 24： WB BGA 传统封装成本构成 18 图 25：Fan-out 先进封装成本构成 18 图 26：Fan-out 封装单位晶圆成本随技术升级而降低（单位：颗美元） 19 图 27：Fan-Out 市场规模预测（单位：亿美元） 19 图 28：TSV 技术与传统引线键合技术 20 图 29： 全球 2013 年 TSV 下游应用占比 21 图 30：全球 2017 年 TSV 下游应用占比 21 图 31：TSV 技术终端需求 22 图 32：手机指纹识别市场需求高速增长 22 图 33：国内指纹识别智能手机渗透率快速增长 22 图 34：收购星科金朋融资结构 23有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子深度报告 —— 大陆半导体产业“封”光正盛图 35：通富微电与 AMD 苏州槟城厂整合形成协同效应 24 图 36：通富微电五大厂区产品分布 25 图 37：华天科技控股子公司及业务 26表 1：国内半导体相关产业政策 7 表 2：半导体产业相关投资基金不断成立 8 表 3：2015 年、2016 年全球封测厂商营收排名 14 表 4：SiP 封装优势 17 表 5：同时具备 TSV 封装和模组协同生产能力的厂商具备竞争优势 22有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子深度报告 —— 大陆半导体产业“封”光正盛1 半导体产业景气度高，国内封测行业受益1.1 全球半导体行业景气度旺盛全球半导体行业进入景气度旺盛周期，全球半导体销售额从去年 5 月开始持续增长，2017 年 7 月 全球销售总额达到 336 亿美元，环比攀升 3.1%，与 2016 年同期相比，增幅高达 24.0%，同比增 速创下 2010 年 9 月份以来新高。图 1：全球半导体销售额自 2016 年显著增长全球半导体销售额合计（单位：十亿美元）全球半导体销售额同比增速（%）357060504