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高硅铝合金工程化应用.pdf
梯度高硅铝合金
电子封装材料介绍
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
主要内容
一、高硅铝合金电子封装材料特点
二二、、具有具有 度结度结构构的高的高硅硅铝合金铝合金
三、应用领域
四、铸鼎工大提供产品与解决方案
一、高硅铝合金电子封装材料特点
1、组件级封装 对封装材料的基本要求
1) 热膨胀系数匹配
2）导热性好
3）密度较小
4）易于加工成型
5）一定的结构强度
2、高硅铝合金在综合性能上很好地满足上述要求
常用高硅铝合金 主要由铝、硅两种元素组成合金
含硅量从27%—70%。
高硅铝合金系列材料性能指标 （含硅量27 70% ）
合金合金 成分成分 热膨胀系数热膨胀系数 热导率热导率 抗拉强度抗拉强度 屈服强度屈服强度 抗弯强度抗弯强度
系列 ×10-6/K (25℃) /MPa /MPa /MPa
(W·m-1·K-1)
CE17 Al-Si27 17 160 160 110 210
CE13 Al-Si42 13 150 170 155 215
CE11 Al-Si50 11 140 140 125 175
CE9 Al-Si60 9 129 120 - 140
CE7 Al-Si70 7 120 100 - 130
3、业内公认的高硅铝合金基本指标数据
材料致密度：99.8%; 初生硅 30mm
典型构件加工尺寸：100·100·10mm ，最小壁厚0.5mm
-6
热膨胀系数：7~17· 10 /K （可调）
导 热 率： 120W/m.K
密 度：2.4~2.6g/cm3
-9 3
气密性满足国军标GJB548B-1014要求（1.0 · 10 Pa.m /s ）
镀层质量，满足国标GB/T 5270-2005
4、三代封装材料基本性能指标对比
几种常用封装材料性能指标
材料种类 Si GaAs Al2O3 BeO AlN Al Cu Mo W Kovar Invar
热膨胀系数 4.1 6.0 6.5 6.7 4.5 23 17 5.0 4.4 5.9 0.4
CTE /(10-6 K-1)
热导率/ 135 39 20 250 280 230 400 140 174 17 11
(W m -1 K-1)
密度/ 2.3 5.3 3.9 2.9 3.2 2.7 8.9 10.2 19.3 8.3 8.1
(g cm -3)
半导体基体材料 （芯片级）陶瓷封装材料 纯金属
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