PCB制程能力技术规范汇总.doc

PCB制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________ 艾默生网络能源有限公司  修订信息表 版本 修订人 修订时间 修订内容 V1.0 季明明 2003/4/29 新拟制 目 录 前 言 5 1. 目 的 6 2. 适用范围 6 3. 引用/参考标准或资料 6 4. 名词解释 6 4.1 一般名词 6 4.2 等级定义 7 5. 规范简介 7 6. 规范内容 7 6.1 通用要求 7 6.1.1 文件处理 7 6.1.2 板材类型 8 6.1.3 板厚公差 8 6.1.4 钻孔 8 6.1.5 图形 8 6.1.6 外形加工 10 6.1.7 表面处理 12 6.1.8 阻焊 12 6.1.9 字符 13 6.1.10 蓝胶 13 6.1.11 标准材料 13 6.1.12 UL 14 6.1.13 常规测试能力 14 6.1.14 可靠性测试能力 15 6.1.15 成品性能 15 6.2 单面、双面及多层印制板 15 6.2.1 层数 15 6.2.2 拼板尺寸 15 6.2.3 铜厚公差 16 6.2.4 层压厚度 16 6.2.5 金属化孔（PTH） 16 6.2.6 翘曲 16 6.3 厚铜箔印制板 16 6.3.1 层数 17 6.3.2 拼板尺寸 17 6.3.3 孔壁铜厚（PTH） 17 6.3.4 铜厚公差 17 6.3.5 层压厚度 17 6.3.6 金属化孔（PTH） 17 6.3.7 翘曲 18 6.4 铝基板 18 6.4.1 层数 18 6.4.2 拼板尺寸 18 6.4.3 铝板厚度规格及公差 18 6.4.4 铜箔（电路层）厚度规格 19 6.4.5 绝缘层厚度规格 19 6.4.6 常用板材规格 19 6.4.7 金属化孔（PTH） 19 6.4.8 翘曲 19 6.4.9 铝板表面处理 19 前 言 本规范由艾默生网络能源有限公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCB供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCB供应商以及供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。 本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（两年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。 本规范适用于本公司所有种类的PCB，由研发管理办发布。由电子工艺部、供应商管理部门及PCB供应商遵照执行。 本规范拟制部门： 电子工艺部 本规范拟制人： 季明明 本规范会签人： 王昆（代表供应商）、吴煜、操方星 本规范批准人：研发管理办 目 的 根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCB设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用以指导《PCB工艺设计规范》的修订、PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。 适用范围 本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有PCB的设计和对所有PCB供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 引用/参考标准或资料 IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范 IPC-A-600F 印制板的验收条件 IPC National Technology Roadmap__Electronic Interconnections(2002/2003 Overview) PERFAG-3C 多层板标准（欧洲） PERFAG-2E 双面孔化板标准（欧洲） TS-S0E0102003 PCB工艺设计规范 TS-S0E0201001 PCB外协工程处理协议 Q2013 Finished Panel Specification-Rev:C(The Bergquist company) 名词解释 4.1 一般名词 双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。 多层印制板（