无锡集成电路产业发展情况.doc

无锡集成电路产业发展情况 无锡集成电路产业发晨情况 国家集成电路设计无锡产业化基地 无锡国家集成电路设计基地有限公司 1产业基本情况 8O年代无锡曾作为国家南方微电子工业基地 的中心,承担了我国第一次对微电子产业制定国家 规划并进行大量投资的908工程,组建了微电子 科研中心,并建设了国内第一条6英寸CMOS生产 线.908工程的实施,为国家培养锻炼了大批集成 电路专业人才,探索了我国微电子工业发展的道路, 同时也为无锡集成电路产业的发展积累了雄厚的产 业基础. 进入21世纪以来,无锡抓住国际半导体产业转 移的历史机遇,通过积极实施开放战略,在无锡高新 区集聚了以海力士,英飞凌,东芝半导体等为代表的 一 大批具有国际当代水平的集成电路晶圆制造,封 测企业.通过积极支持原有企业发展,使华润微电 子,江苏长电等企业成长为民族半导体工业的代表. 通过鼓励企业创新创业,诞生了美新半导体,力芯微 电子,芯朋微电子等一大批新兴微电子企业.无锡依 托原有的雄厚基础,通过10年的发展与探索,已成 为产业链完整,企业集聚度高,自主创新与市场竞争 能力强,充满发展活力的国家重要的微电子产业基 地城市,集成电路产业已经成为无锡最具代表性和 最具区域竞争优势的新兴产业. 目前无锡有各类集成电路企业160多家,涉及 集成电路设计,晶圆制造,封装,测试,系统应用,配 套材料与装备制造以及分立器件研发生产等领域, h¨n.,^……,,; 从业人员5万余人,形成了较为完整的产业链.2009 年,无锡集成电路产业实现营业收入301亿元.根据 中国半导体行业协会公布的2009年国内10大企业 排名,无锡海力士半导体公司,华润微电子(控股), 江苏新潮科技集团公司,无锡华润矽科微电子公司, 英飞凌科技分别进入全国10大集成电路制造,封装 和设计企业行列.其中海力士半导体公司列10大集 成电路制造企业第1名;华润微电子(控股)列10 大集成电路制造企业第3名;江苏新潮科技集团公 司列国内10大集成电路封装企业第3名,也是目前 国内规模最大,水平最高的内资封装企业;无锡华润 矽科微电子公司列国内十大集成电路设计企业第6 名;英飞凌科技名列国内10大集成电路封测企业第 10位 1.1集成电路设计产业 无锡目前有集成电路设计企业100余家,2009 年销售收入37亿元.无锡集成电路设计企业以民营 资本自主创业为主,产品开发以消费类电子产品芯 片为主,采用短平快的发展模式,在市场化经营中迅 速发展,并形成了无锡设计业的特色.近年来,以智 能存储芯片,卫星导航,MEMS传感芯片,RF芯片, 多媒体SoC芯片等为代表的一批高端产品相继研 发成功,海外留学归国人员创办的设计公司已达到 40余家,有力的带动了无锡集成电路设计领域的研 发创新能力.目前无锡的集成电路设计企业中,主要 代表企业有无锡华润矽科,中科芯,美新半导体,海 威半导体,硅动力微电子,力芯微电子,中微爱芯等. 其中美新半导体公司实现了在美国NASDAQ上市, 融资1亿美元,是无锡第二家实现上市的集成电路 企业. 1.2集成电路晶圆制造业 目前,无锡市有各类晶圆生产线21条,其中12 英寸线2条,8英寸线2条,6英寸线5条,4—5英 寸线11条,3英寸线生产1条,合计月产能合计达 到47.5万片,工艺类型包括CMOMS,BICMOS和双 极,技术水平CMOS工艺达到了66—90nm,BiCMOS 工艺0.6m和双极电路工艺0.8131,2009年晶圆 制造业销售收入180亿元.无锡是国内最大的12 英寸存储器芯片制造和6英寸晶圆代工基地.代表 性企业有:海力士半导体,华润上华,华润晶芯,开益 禧,中微晶圆等.分立器件制造企业包括东光微电 子,新潮科技,华润华晶,固电半导体,红光微电子, 海天微电子公司等. 1.3集成电路封装测试配套及支撑业 2009年无锡市集成电路封装测试产业营业收 入90亿元.代表性企业包括长电科技,华润安盛, 海力士,英飞凌科技,东芝半导体,矽格微电子,中微 腾芯,泰思特等.其中江苏长电科技公司是我国最 大的内资封测企业,拥有自主知识产权的FBP,QFN 等中高级芯片封装技术,具有较强的竞争优势.海 力士投资3.5亿美金,月封装7500万只集成电路芯 片的封装项目也已投产.英飞凌,海力士,东芝半导 体,强茂科技等外资封测企业落户无锡增强了封测 环节的整体实力.近年来封测企业通过强化技术创 新,在芯片级封装,层叠封装和微型化封装等方面取 得了突破,缩短了与国际先进水平的差距. 无锡集成电路支撑配套产业主要集中在小尺寸 单晶硅棒,引线框架,塑封材料,工夹具,特种气体, 电子化学品和测试,晶圆减薄,清洗设备等,主要的 代表企业有华友微电子,润玛电子材料,启华电子, 高新气体,高顶科技,华晶利达,乐东微