膜厚 東京工業大学.pptxVIP

電着塗装シミュレーションのための塗膜析出モデルに関する基礎的研究大西 有希， 長井 悠， 天谷 賢治東京工業大学P. 研究背景画像出典：.br/http://www.br/..br/.br.br//電着塗装は比較的均一な塗膜を生成出来る．ただし，袋状の部位では均一性が保たれない．?最低膜厚を保証するプロセス最適化が必要＜設計パラメータ＞電極の数，位置，昇圧パターン電着穴の数，位置，大きさ　など経験と勘頼みの最適化は困難数値解析による最適化に期待P. 従来研究P. 数種の電着塗装シミュレータが販売されている．しかし，産業的にはあまり利用されていない．＜利用されない原因＞計算メッシュ生成作業が面倒　境界要素法を用いれば比較的簡単（昨年発表）　　←ほぼ解決済予測精度が悪い　何れのシミュレータもモデル化手法はほぼ同じ　←未解決!!従来研究の代表的な解析例電源電圧点群は実験値実線は解析値250V膜厚　（ミクロン）150V100V50V30V10V時刻 （秒）P. 【一枚板電着の膜厚時刻歴】特に電着開始直後および低電圧時の精度が悪い従来研究の代表的な解析例赤線は実験値青線は解析値電源電圧は250V電流密度（A/m2）時刻 （秒）P. 【一枚板電着の電流時刻歴】塗装前半（＝膜厚が薄い間）の精度が悪い1stピークの時刻が違う，　2ndピークが無い　など従来手法の問題点単純過ぎて精度が悪いのではない