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何谓声波干涉? 当喇叭振膜振动时,振膜前后都会有声波產生,当声波扩散 时,前后声波会相遇(如图示方型档板处),由於前后之声波向 位乃相反,故此时声波会互相抵消,而使输出声音变小.避免 声波干涉之方法為於喇叭前方装置一挡板如此即可 阻挡前后声波,使其不会因相遇而抵消. 4.应用中的常见问题产生原因与解决方案 主要原因如下: 音响空间设计不正确 手机内容积不够 所选择的扬声器感度不够高 设计者因空间不够而选择了小尺寸薄型(由於目前之技术瓶颈其感度受到尺寸之影响甚大,一般而言尺寸小感度 亦会降低). 来电响铃最常发生的问题就是音量不够大 解决方案 1、对于前两项之解决方案為开模前遵守音空设计原则,并做好验证. 2、对于选择喇叭响度,可请厂商提供相等於噪音计要测试的距离及 手机最大输出讯号之感度值,一般可选择比设定之噪音值低3dB 左右之產品.(因为经由音响空间设计一般可让2—5kHz间之响度 再提高5—10dB,故只要确保音乐频谱在此区间,音量即可OK). 3、对于受限空间而需使用小尺寸薄型者其解决方案如下: A、建议可将音乐频谱往高频提升来增加音量. B、允许厂家提供F0较高之扬声器,厂家即可供应较高功率的产品，此时手机设 计者只要 提高music IC的输出功率提高音量 破音产生的原因 来电响铃另一常发生的问题就是破音,破音其实就是低音表现异常,其主要原因如下: 1、Music IC Amp输出功率超出扬声器的额定功率 2、Music频谱低频端已超出扬声器的有效频响范围. 3、所选择低频承受功率较差的扬声器产品(标示同样额定功率的不同厂家产品,其对低频讯号的承受力不一定相同). 破音之解決方案: 1、选择高功率,但接受F0稍提高的扬声器. 2、将音乐频谱往高频调整. 3、选择高功率的扬声器,但接受较大尺寸產品(这时F0可与原用者相同) THANK YOU!! 手机扬声器发展的方向 部分产品性能及应用注意点介绍 Speaker Box介绍 应用中的常见问题产生原因与解决方案 1.手机扬声器发展的方向 清晰的语音，自然的声音，高保真的音乐 ---更宽的频带，更低的低频拓展，更低的失真 音量更大，音色更丰富 ---高灵敏度，更协调的设计，更高的功率 多媒体功能 ---立体声，2.1声道，环绕声 部分产品性能介绍 型号 尺寸 功率 灵敏度 F0 图片 0916A 9*16*3 0.7W 91DB 850HZ 1115A 11*15*3 0.7W 91DB 850HZ 1318W 13*18*2.5 0.7W 93DB 850HZ 2. 扬声器应用注意点–1115A 1115A在1CC 腔体中的声学性能 可作用到扬声器（1115A）上力的要求 安装到腔体中的要点 腔体大小与扬声器功率的关系 典型的频响曲线（1115A）1Vrms/10cm, 1cc box, on baffle： 典型的THD曲线（1115A）1Vrms/10cm, 1cc box, on baffle： 作用到扬声器上力的要求： 扬声器安装到腔体中要点： 确保speaker前盖与机壳有很好的密闭性； 可以允许不影响低频特性的很微小的后腔声泄漏； 装腔后注意对speaker对称支撑 如有超声焊，超声焊接线需要远离speaker 扬声器的承受功率与后腔的关系： 对于DMSP1115KJ，其标称功率500mw要求的后腔是1CC；当后腔变化时，其相应的功率承受能力也将改变，见上述的关系曲线。此曲线显示的是产品的机械功率，热功率需要另外评估，尤其在小腔体的状态下。对于此产品，所使用的腔体建议不小于0.5CC 3.Speaker box介绍 Speaker box的优点 Speaker box发展趋势 Speaker box设计 常见不合格的Speaker box设计 Speaker box优点： 1. 通常speaker的后腔由手机机壳组成。这种后腔一般不是很稳定，易出现泄露问题，使得声音低频效果变差。 2.Speaker box模块化的设计可以形成一个稳定的后腔，获得更好的声学性能及可靠性。此外，其也更方便产线的裝配。 Speaker box