IC封装电子芯片万只汽车配件环评报告.pdfVIP

项目名称： 年产IC 封装电子芯片3600 万只、汽车配件500 万件、五金件500 万件项目 建设单位： 苏州阳元电子科技有限公司 编制日期：二〇一七年二月 江苏省环境保护厅制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单 位编制。 1、项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30 个字（两个 英文字段作一个汉字）。 2 、建设地点——指项目所在地的名称，公路、铁路应填写起止地点。 3、行业类别——按国标填写。 4 、总投资——指项目投资总额。 5、主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、 学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能 给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6、结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析 结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出 建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7、预审意见—— 由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可 不填。 8、审批意见—— 由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 目 录 原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电机等）- 1 - 水及能源消耗- 5 - 废水（工业废水、生活废水）排水量及排水去向- 5 - 放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况- 6 - 工程内容及规模- 6 - 1、项目由来- 6 - 2、工程内容与规模- 7 - 3、厂区平面布置- 9 - 4 、项目地理位置及周围环境概况图- 9 - 5、产业政策及规划相符性分析- 9 - 6、劳动定员及生产班制- 10 - 与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题- 10 - 1、地理位置- 13 - 2、地质、地形、地貌- 13 - 3、气候气象- 13 - 4 、水系及水文特征- 14 - 5、植被、生态环境- 15 - 社会环境简况（社会经济结构、教育、文化、文物保护等）- 15 - 人文历史、文物保护- 24 - 苏州市吴江区建设项目环境影响评价特别管理措施（试行）相符性分析- 26 - 建设项目所在区域环境质量现状及主要环境问题- 32 - 1、环境空气质量现状评价- 32 - 2、地表水环境质量现状评价- 32 - 3、声环境环境质量现状评价- 33 - 主要环境保护目标（列出名单及保护级别）- 33 - 1、地表水环境质量标准- 35 - 2、环境空气质量标准- 35 - 3、声环境质量标准- 36 - 污染物排放标准- 37 - 1、大气污染物排放标准- 37 - 2、水污染物排放标准- 37 - 3、噪声排放标准- 38 - 4 、固体废弃物- 38 - 总量控制指标- 38 - 工艺流程简述（示图）- 41 - 1、IC 封装电子芯片生产工艺- 41 - 工艺流程说明- 41 - 2、汽车配件生产工艺- 44 - 工艺流程说明- 44 - 3、五金件生产工艺- 46 - 工艺流程说明- 46 - 项目主要污染工序- 47 - 污染源强分析- 47 - 施工期污染源强分析- 47 - 运营期污染源强分析- 48 - 1、废气- 48 - 2、废水- 54 - 3、固体废弃物- 57 - 4 、噪声- 65 - 施工期环境影响分析- 69 - 营运期环境影响分析- 69 - 1、大气环境影响分析- 69 - 2、水环境影响分析- 77 - 3、噪声环境影响分析- 78 - 4 、固体废弃物影响分析- 80 - 5、环境风险评价- 81 - 结论- 96 - 1、工程概况- 96 - 2、产业政策相符性- 96 - 3、选址规划相符性- 96 -