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电子线设计工艺复习提纲 一、名称解释 1、SMT——表面安装技术2、MCM——多芯片组件3、SMC——表面安装元件4、SMD表面安装器件5、DIP——双列直插式6、THT——穿孔插入式印制电路板组装7、HIC——厚／薄膜混合微电子技术8、MCM——多芯片组件9、MSI——中规模集成电路10、SSI——小规模集成电路11、LSI——大规模集成电路12、VLSI—超大规模集成电路13、COB——芯片直接组装到印制电路板技术14、MCM——多芯片组件技术15、SOS——硅芯片-硅基板组装技术16、WSI——大圆片级集成组装技术17、TAB——载带自动焊接技术18、EMC——电子设备的电磁兼容性19、NEMP——核电磁脉冲20、HEMP——高空核电磁脉冲21、HPM——非核高能微波电磁脉冲22、ESD——静电放电23、EMI——电磁干扰24、EMS——电磁敏感度25、LEMP——雷电电磁脉冲26、TCM——导热模块27、LCM——液冷模块28、LCS——液冷基板29、MTTF——到达故障前的平均时间MTBF——故障间的平均时间。 二、填空题、判断题、简答题和说明题 1、电子组装是什么？ 电子组装是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的小到集成电路，大至雷达、通信、超级巨型计算机等电子产品的技术过程。 2、电子组装工艺是什么？ 电子组装工艺是电子产品的制造工艺，涉及电子产品设计、研制、元器件筛选、装配、焊接、调试、试验、检验、包装等各个方面的工艺过程。就电子整机产品而言，还涉及制造工艺的技术手段和操作技能，以及生产过程中的质量控制和工艺管理。 3、试说明电子组装的研究内容。 电子组装是一门将成熟电路转变为电子产品的工程科学，其主要研究内容有（1）电路划分与组装总体设计；（2）元器件选型和老化筛选；（3）互连与基板技术；（4）热设计；（5）防护技术；（6）组装连接技术；（7）测试与维修；（8）机械支持和保护。 4、电子组装分类如何？ 可分为两个范畴：一类是传统的常规电子组装，另一类是新一代电子组装，它的特点是产品的小型化、高性能、高速度、高可靠性、低成本，其代表技术为等。 5、电子组装的发展如何？ 随着电子技术的发展，电子器件出现了电子管（分立走线和手工焊接技术）、晶体管（单面印制板平行布线和手工焊接技术）、集成电路（双面或多面印制板、波峰焊和厚／薄膜混合集成电路技术）、大规模／超大规模集成电路的典型时代（细线多层印制电路板、再流焊、表面安装技术和多芯片组件技术），电子组装技术也在不断地演变与发展。电子产品追求的目标始终是高性能、小型化、高可靠、低成本。 6、新一代电子组装的特色如何？ 可概括为多引脚、细间距、高组装互连密度、高速度、高可靠、低成本、体积小、重量轻。 7、电子组装的分级如何？ 电子组装一般可分为以下几个组装级或组装层次：芯片级组装、元器件级组装、部件级组装、印制底板级组装、分机级组装、机柜级组装、系统级组装。 8、电子组装如何分类？ 可分为穿孔插入式组装（THT）和表面安装（SMT）两大类。 9、怎样区分互连与连接技术？ 任何两个分立接点之间的电气连通称为互连，紧邻两点（或多点）间的电气连通称为连接。 10、印制电路如何分类？ 可分为刚性印制电路板和挠性印制电路板， 11、连接如何分类？ 主要分为可拆连接和永久性连接两大类。 12、电路的划分原则如何？ （1）自上而下设计，电路按组装层次划分；（2）每块插件、组件的功能尽可能完整，外接互连线尽量少；（3）合理分配功耗；（4）元器件数量安排适当；（5）将要求速度快的电路尽可能高密度组装在一起；（6）易互相干扰的电路尽可能分开安装，若必须放在一起，则需采取屏蔽隔离措施；（7）模块化，标准化。 13、什么是阿累尼乌斯定律？ 元器件的寿命与温度有密切关系，温度每升高10℃，化学反应速度加快1倍，亦即寿命减少一半，温度如超过元器件或介质基板的承受极限，就会发生热击穿或其他永久性损坏。 14、在电子组装设计中应树立怎样的观念？ 必须牢固地树立“产品的固有可靠性是设计出来的”的观念。 15、组装密度的定义如何？ 组装密度可定义为元器件面积之和与基板面积之比，对单层印制板和单层厚膜基板，其元器件面积之和约为基板面积的25%～35%（考虑留走线通道）；对多层印制板，其元器件面积之和约为基板面积的40%～60%。 16、引脚的中心距如何固定的？ 除非特殊规定，引脚的中心距应为2.54mm的整数倍。 17、如何考虑产品的成本？ 物美价廉是一般产品的设计原则。成本的高低与电路划分、组装工艺的选择、元器件的选用、环境要求、性能指标、结构设计及产品的产量等因素