第一章内容回顾21金属结晶现象22金属结晶条件23晶核形成形核.ppt

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第一章内容回顾21金属结晶现象22金属结晶条件23晶核形成形核

1 金属结晶包括哪两个过程,结晶的条件是什么?什么叫过冷度?为什么结晶时需要有过冷度?影响过冷度的原因是什么? 2 晶粒大小对材料的机械性能有何影响,影响铸态晶粒大小的主要因素是什么?铸造实际中如何控制金属晶粒大小?何谓变质处理? 3 简述金属铸锭的组织的形成,每个区的性能特点,存在哪些缺陷? 4 说明晶体成长形状与温度梯度的关系。 第二章 习题与思考题 * 结晶时形核要点 1、必须要有过冷度ΔT,晶胚尺寸rrK。 2、rK与ΔT成反比。ΔT↑ rK↓。 3、均匀形核既需结构起伏,又需能量起伏 ——液体中的自然现象。 4、结晶必须在一定温度下进行(扩散条件) 5、在工业生产中,液态金属凝固总是以非均匀形核进行。 均匀形核ΔT=0.2Tm 非均匀形核ΔT=0.02Tm 2.3 晶核的形成(形核) 1 液固界面类型 光滑界面 粗糙界面 ┗ 为原子尺度 当显微观察时, 恰好相反 小平面界面 非小平面界面 光滑界面: 液固界面截然分开 粗糙界面: 液固界面犬牙交错 ——金属多为粗糙界面 2.4 晶核的长大 2 晶核长大的机制 光滑界面有两种机制: (1) 二维晶核长大机制 ——速度很慢 (2) 晶体缺陷长大机制 —— 结构上存在台阶时 如螺型位错 ——速度较 (1) 快 2.4 晶核的长大 粗糙界面主要有一种机制: (3) 垂直长大机制(连续长大) 界面上所有位置均为生长点: —— 垂直界面连续长大; —— 长大速度远较(1)(2)快; —— 金属晶体长大的主方式 2.4 晶核的长大 3 晶体的生长形态 (1)液固界面前沿温度分布 正温度梯度温度分布: 液相温度随至界面距离增加而提高。——靠近模壁处 负温度梯度温度分布: 液相温度随至界面距离增加而降低。 晶体的形态不仅与其生长机制有关,而且还与界面的微观结构、界面前沿的温度分布和生长动力学很多因素有关。 2.4 晶核的长大 (2) 晶体的生长形态 (一) 正温度梯度下 光滑界面: 易于形成具有规则形状的晶体。 (100)密排面(简单立方中),长大速度慢 (101)非密排面,长大速度快 最终外表面为密排面 2.4 晶核的长大 粗糙界面: “平面长大”方式——平面晶 2.4 晶核的长大 (二) 负温度梯度下 “枝晶生长”方式——树枝晶——常见 —— 会解释树枝晶形成 1 粗糙界面 2.4 晶核的长大 2.4 晶核的长大 2 光滑界面 多为小平面树枝状晶体 有时为规则外形晶体 2.4 晶核的长大 三、晶粒大小及控制 1 晶粒大小对材料性能的影响 常温下,金属的晶粒越细小,强度和硬度越高,塑性和韧性也越好。 ——但高温下晶界为弱区,晶粒细小强度反而下降,但晶粒过于粗大会降低塑性 。此时须采用适当粗晶粒度。 2.4 晶核的长大 2.4 晶核的长大 2 铸造中晶粒大小的控制 形核率越大,长大速度越小,则单位体积中的晶粒数目越多,晶粒越细小。 单位体积中的晶粒数目为: ZV=0.9(N / G)3 / 4 细化晶粒: 提高形核率N, 降低晶核长大速度G 2.4 晶核的长大 工业上常用的方法: (1)增加过冷度 过冷度增大,N、G均增大,但N提高的幅度远高于G ——增加过冷度 —— 加大冷却速度 2.4 晶核的长大 (2)变质处理 添加固相微粒或表面——非均匀形核 变质处理定义:在浇注前往液体中加入变质剂(孕育剂),促进形成大量的非均匀晶核,该工艺称为~。 孕育剂选择原则: Ⅰ 点阵匹配:即结构相似、尺寸相当。 Ⅱ 孕育剂熔点远高于金属本身 2.4 晶核的长大 如γ- Fe为 f c c 结构 a≈0.3652nm Cu也为 f c c 结构 a≈0.3688nm 在液体Cu中加入少量Fe,可促进形核。 又如 Zr 能促进 Mg 的非均匀形核 Ti 能促进 Al 的非均匀形核。 (3)振动、搅动: 机械方法、电磁波搅拌、 超声波搅拌等。 2.4 晶核的长大 1、铸锭三晶区 1表层细晶区 2中间柱状晶区 3中心等轴晶区 铸锭结构图 2.5 金

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