BGA焊点失效引发不开机-案例分析31.pdfVIP

BGA焊点失效引发不开机 BGA焊点失效引发不开机 案例分析 案例分析 生产质量部--Quality 生产质量部--Quality 2010年8月25 日 2010年8月25 日 问题描述 不良情况汇总 从公司成立至今，在售后返修不良原因中占数量最大的就是BGA虚焊或者 焊点开裂（主要是CPU）。因BGA虚焊或焊点开裂造成不开机、开机掉电等不良 的项目累计有R1000、R6300、D16、D18、T616、M550、M555，其中不良最 多的为R6300。 查看这些项目都有一个共性，并不是在组装线就退回。都是在客户端 使用一段时间后开始出现不开机、开机掉电、白屏、重启等问题，特别是用手按 键时故障容易复现。并且一旦有退回一般量都会比较大。售后维修时重新焊接相 应的BGA后故障消失，基本都是由BGA虚焊或者焊点开裂造成。 内部使用 诚信 进取 务实 创新 2 问题描述  R6300不良数据 此项目在07年5、6、8、10月共贴片24274pcs 。5月份贴片2k当时客户天鸿 利在销售1-2周后几乎100%退机，造成客户该项目直接死掉。故障都是不开机或 者开机掉电、死机。售后维修时重新加焊CPU即可，但过一段时间故障重现。从 6 22k 月中旬开始安排点胶，后面出货的 全部是点胶后。 同一时期R1000结构类似故直接安排点胶后再出货。 内部使用 诚信 进取 务实 创新 3 问题描述  D16不良数据 在08年1-4月份生产D16出货后同样是因为不开机、开机掉电等退回，加焊 CPU即可。客户圣力天和盛世中唐、以诺、科讯都有退回，对于客户没有装机的 3956pcs退回工厂后对CPU点胶，点胶后再测试功能OK重新出货。整体不良比 3% 率在 左右。 出货数量：42067pcs ， 总退回量：2178pcs 客退比率：5.18% （CPU重焊占3% ） CPU重焊：954pcs 内部使用 诚信 进取 务实 创新 4 问题描述  D18和T616不良数据 D18 生产数量：44215pcs 退回数量：3800pcs 客退比率：8.5% （CPU重焊占4.35% ） CPU重焊：1925pcs T616 生产数量：18000pcs （除7528pcs出货给客户装机无法点胶，剩余全部退工厂点胶） 退回数量：1164pcs 客退比率：6.5% （CPU重焊占3.6% ） CPU重焊：643pcs 内部使用 诚信 进取 务实 创新 5 问题描述 M550不良率  M550不良数据明细 0.80% 0.60% M550项目从09年9月份开始生 0.40% 产，关于CPU虚焊引起的不开机 或者黑屏等不良统计，数据截止 0.20% 10年7月底整体不良在0.3% 。基 0.00%