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2018-05-02 发布于河南
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IMC生产流程

* * SMT 點Under fill膠注意事項: 1:點膠量以不能看到cmos錫球並且不能溢出CMOS邊緣. 基板烘烤烘烤溫度:80度80分鐘. CMOS清潔用無塵擦拭布粘上EE6310溶液清潔CMOS表面,清潔后用LCD 放大鏡檢查. 點Holder (鏡頭座)膠沿Cmos四周的白線點膠,用SR-300自動點膠機執行點膠作業. 烘烤烘烤溫度:60度60分鐘. 將PCB連板, 透過routing機或v-cut機,把連板切割成單板. PCB Routing(自動切板) 毛邊檢查及吹試振動振動頻率為:30次/秒振動時間為: 3分鐘一次最多只能放5層. PIN測試 Current TEST 電流測試 Focus Alignment (焦距調整) LENS(鏡頭)與HOLDER(鏡頭座)點膠將產品放入治具沿 LENS螺牙點一周, 點膠(SB1068膠)時注意不要動到LENS. 烘烤烘烤溫度:60度30分鐘. 振動振動頻率為:30次/秒振動時間為: 3分鐘一次最多只能放5層. COLOR Gary AWB Noise TEST 顏色對比 Image Check (影像檢查) 遠焦chart距離:60cm 近焦chart距離:30cm 中心:TV Line 350 四周:TV Line 300 外觀檢查