化学环化法合成聚醯胺酸溶液后.pptVIP

TGA圖 * 由TGA曲線可知PI初始裂解溫度為400℃，指示其有良好的熱穩定性，因此可用於製備液晶原件。 * 第二部分 利用化學環化合成PI(二胺單體為DAHP) * 結果與討論 IR圖 TGA圖 * DAHP的熱裂解溫度比HAB低可能是HAB為對稱性結構 * UV照光時間圖 HAB照光穩定時間比DAHP長的原因可能是因為HAB的結構對稱且剛硬，因此不易被打斷。 DAHP 由POM可證實PI經由UV照射後會產生光裂解反應，使其有配向性。 * 結果與討論 第三部分 利用熱環化法合成PI再用摩擦配向組成液晶盒 組成液晶盒---二胺為HAB 擦拭方向(5次) 組成液晶盒---二胺為DAHP 在兩片偏光片互相垂直狀態下，當平行任一個偏光片均呈暗態，而當傾斜成45o時會呈現亮態，由此可知其配向效果不錯。 結論 由IR圖可證實PI和PI-CI有合成成功。 由TGA可知用化學環化法其PI的耐熱性質佳。 由UV圖可初步判斷PI具有光裂解反應，經由偏光顯微鏡可看出PI具有配向性，因此可進一步證實PI具有光裂解反應特性。 * 未來進度 將合成之PI-CI塗佈成膜，測試其配向性質。 * 參考文獻 * * IR圖---PI-CI改變照光時間 * * 可溶性聚醯亞胺側鏈含桂皮酸酯基之合成及其性質分析 指導老師 : 謝慶東 博士 研 究 生: 卓昭伶 報告日期 : 99.11.03