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shuoshi任务书
河北工业大学城市学院本科毕业设计(论文)任务书
毕业设计(论文)题目:抛光液成分对阻挡层的平坦化效果的影响研究
适用专业: 电子科学与技术
学生信息: 学号:087649 姓名:金红巾本课题 Bian J, VanHanehem M, Li H.多种IC设计中Cu CMP阻挡层浆料选择和去除率的控制[J]. 高仰月,译.电子工业专用设备,2006,(141):14-18.
4 王娟,刘玉岭,张建新,舒行军.钽抛光及抛光机理的探究[J].半导体技术,2006,31(5): 361-366.
5 陈剑辉,刘保亭,赵冬月,杨林,李曼,刘卓佳,赵庆勋. 硅基集成电路中Cu互连阻挡层的研究[J].材料导报,2010,24(6):58-72.
6 陈海波,周继承,李幼. 集成电路Cu互连扩散阻挡层的研究进展[J].材料导报,2006,20(12):8-15.
7 武亚红,刘玉岭,马振国,王立发,陈景. ULSI铜布线阻挡层Ta CMP及抛光液的研究[J]. 微纳电子技术,2007,(12):1078-1081.
8 胡伟,魏听,谢小柱,向北平. CMP抛光半导体晶片中抛光液的研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2006(6):78-80.
9 Kim Nam-Hoon, Limb Jong-Heun, Sang-Yong Kim, Chang Eui-Goo. Effects of phosphoric acid stabilizer on copper and tantalum nitride CMP[J].Materials Letters,2003,57:4601-4604.
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