电子设备可靠性工程第7章电子设备可靠性设计技术.ppt

1.自由阻尼结构 把粘弹性材料粘贴或喷涂在需减振的结构件上，如图7-49（a）所示。它通过粘弹性材料的延伸及剪切吸收振动能量。各层间粘接剂的厚度应控制在0.02~0.05mm。自由阻尼结构计算简便，工艺简单，但受温度变化的影响较大，低频时效果差。 图7-49 阻尼结构 2.约束阻尼结构 约束阻尼时在振动部件（基层）上贴上阻尼材料，称为阻尼层；然后在它上面再覆盖一层金属材料，称为约束层。基层和约束层统称为结构层。结构层提供强度，而由阻尼层吸收振动能量。典型的三层结构见图7-49（b）。 * * * 图7-40压敏电阻的实物图、典型结构图和电路符号图 图7-41 TVS瞬态电压抑制器的实物图、典型结构图和电路符号图 　　2）等离子体滤波限幅器　　等离子体是是一种有自由电子和带正电离子为主要成分的集合体，其中正电荷和负电荷电量相等，宏观上呈电中性，故称为等离子体，常被视为物质的第四态—等离子态。从电磁波与等离子体相互作用和防护强电磁脉冲的角度来看，需要考虑等离子体的两个特性，一是等离子体的振荡性，另一个是等离子体对电磁波的衰减特性。　　等离子体的振荡性说明等离子体存在一个等离子体频率 ，其表达式为 （7-47） 图7-42 波导等离子体限幅器 　　等离子体是通过外加电源和入射电磁波共同作用下将具有一定压强的填充气体，如氙气，电离产生的。当入射电磁波的能量足够大，能够快速反应产生相应浓度的等离子体，从而对入射的电磁波进行限幅滤波，从而实现防护的目的。波导或者滤波器中的等离子体结构相当于一个开关装置，当正常信号入射，此时处于关状态，不影响正常信号的传输，当强电磁脉冲入射进入系统，等离子体形成，处于开状态，反射或者吸收入射能量。 7.2.7 接地设计 　 所谓“地”，一般是指电路或系统的零电位参考点或直流电压的零电位点。电子设备中任何电路的电流都需经过地线形成回路，而地线或接地平面总有一定的阻抗，该公共阻抗使两接地点间形成了一定的电压，而引起接地干扰；同时，恰当的接地给高频干扰信号形成了低阻通路，抑制了高频信号对其它电子设备的干扰。 　 为了抑制地线产生的共阻抗耦合干扰，目前常用的有“三套法”和“四套法”接地技术。 　“四套法”是指设备内按信号大小及噪声源情况分别设置四套接地通道：?敏感信号地与小信号地（如低电平电路、前级放大器、混频器等）；?不敏感信号地及大信号地（如高电平电路、末级放大器、大功率电路等）；?干扰源地（如电机、继电器、接触器等）；④金属构件地（包括机壳、底板及门等）。这种接地方法是一种比较完善的接地技术。将“四套法”中的某两类地合并，便形成“三套法”接地系统。通常采用的是信号地、噪声地和金属地这三套地系统。若设备使用交流电源，则电源地线应与金属地相连。图7-43是“四套法”接地系统。 图7-43 “四套法”接地系统 图7-44 信号地线接地形式 　　信号地线是指信号电路德地线或有信号电流流通的地线。交流电源的地线不能作为信号地线。信号地线的接地形式如图7-44所示。图7-44（a）为共用地线串联一点接地，大多使用在各电路的电平相差不大的场合。若各电路的电平相差很大，则不能使用，因高电平电路将产生很大的地电流，形成大的地电位差并干扰到低电平电路中去。图7-44（b）为独立地线并联一点接地。其优点是完全消除了公用地电流的耦合，有效地消除了电路间的噪声串扰。其缺点是地线较多致使结构笨重、复杂，且随着频率增加，地线阻抗、地线间的电感及电容都会增大，因此这种接地方式不适用于高频。图7-44（c）是多点接地。该方式降低了地线阻抗，可用于高频段。 　7.3 机械防振设计7.3.1 振动与冲击对电子设备产生的危害 振动与冲击对电子设备产生的危害有： （1）设备在某一激振频率作用下产生共振，最后因振动加速度超过设备的极限加速度而破坏设备，或者由于冲击所产生的冲击力超过设备的强度极限而使设备破坏。 （2）长期振动或多次冲击会使设备疲劳破坏。 　（3）振动引起弹性零件变形，使具有触点的元件（电位器、波段开关等）可能产生接触不良或完全开路的问题。 　（4）机械振动会使防潮和密封措施受到破坏，使螺钉、螺母松开甚至脱落，使指示仪表指针不断抖动，引起读数不准。　 为了保证设备在机械环境中长期可靠地工作，常用的防护设计有减弱或消除振源，去谐、去耦，刚性化、小型化，隔离振源等。 7.3.2 隔振设计 　隔振使将弹性元件（如减振器）正确地安装在设备与支承结构之间，这样可在一定的频率范围内减小振动的影响，是防护电子设备受到振动与冲击的一种重要方法。 　根据隔振要求的不同，可以分为积极隔振（或主动隔振