LED灯珠贴板后死灯的问题分析.pdf

LEDLED 灯珠贴板后死灯的问题分析灯珠贴板后死灯的问题分析 LEDLED 灯珠贴板后死灯的问题分析灯珠贴板后死灯的问题分析 在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、 一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结： 焊接过程死灯 1，常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接 等 A， 电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂 家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良， 存在漏电 的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊 LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所 承受的电压加在了 LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情 况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小， 通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带 还是有那么多灯珠损坏的问题所在。 B， 加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企 业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作 简单等优点，加热平台成了最好的生产工具，但是，由于使用环境（比 如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题 ）及焊接操作者的操熟练 程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是 加热平台的设备接地情况。 C， 回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大批 量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温 度调的不合理，机器接地不良等。 2，储存不当造成死灯 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的 封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后， 经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变 致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放 在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在 85% 以下；LED在它的原包装条件下 3 个月内使用完为佳 ， 避免支架生 锈；当 LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为 5℃-30 ℃，相对湿度在 60%以下。 3，化学清洗 不要使用不明的化学液体清洗 LED，因为那样可能会损伤 LED胶体表 面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签 进行清洗 ，时间最好控制在一分钟风完成。 4，形变造成死灯 由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发 生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建 议有这种类型的板子最好在生产前进行整形处理。较长的在生产装配 及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成， 生产过程为了方便顺手 ，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将 会受力形变，损伤金线。 5，散热结构、电源与灯板不匹配 由于电源设计或选择不合理，电源超出 LED所能承受的最大极限（超 电流，瞬间冲击 ）；灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光 衰 6，工厂接地 必须检查工厂的总接地线是否 良好。 7，静电 静电可 引起 LED 功能失效，建议防止 ESD损害 LED。 A、LED 检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的 手套。 B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。 C、使用离子风机消除 LED 在贮存和组装期 间由于磨擦而产生的 静电。 D、装 LED的料盒采用防静电料盒 ，包装袋采用静电袋 。 E、不要存在侥幸心理，随手去碰触 LED. 被 ESD损伤的 LED会出现的异常现象有： A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。 B、顺向 电压值变小。 低电流驱动 时LED不能发光。 8，焊接不良造成灯点不亮。