SMT回焊与锡炉相关参数设定.doc

SMT迴焊與錫爐相關參數設定 5 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 基本焊接模式及特性差異 焊接加熱基本因素 加熱溫度 升溫速度 均溫溫度及時間 焊接溫度及時間 加熱(熱傳導)量 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 基本焊接模式及特性差異 迴焊焊接(BGA) 靜態焊接：焊接時焊點本身已具備焊錫 (錫膏，錫球…)，加熱後形成焊接 波焊焊接(手插件) 動態焊接：焊接時焊點靠截取錫槽內流動之焊錫形成焊接 烙鐵焊接 動/靜態焊接：焊接時靠吸取外加之焊錫 (錫絲…)，但缺乏動態焊接之優 點(流動性不足)，焊點殘留氧化 物及助焊劑 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 迴焊過程及溫度效應 迴焊過程： 過焊加熱方式通常在零件及PCB由外部(表面)加 熱後再傳導至內部，使內部升溫至與焊點表面溫度接近，且溫度足以將錫膏熔化(183度C以上)後透過錫膏內含之助焊劑清除焊接表面後形成接合 溫差效應： 不同尺寸，體積，數量，封裝方式及材質之零件與不同面積，層數及厚度等之PCB，其加熱(吸熱)量及加熱時間皆有不同之需求因此產生溫差，為取得溫差平衡並配合錫膏熔解形成焊接時對溫度及時間之需求，因此必須設定”迴焊加溫曲線” (REFLOW PROFILE) SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 基本焊接模式及特性差異 靜態焊接(迴焊)之特性： 焊接時熔錫缺乏流動性，不易突破液體表面張力 焊點表面氧化物清除後及助焊劑殘留物殘留於焊點表面，阻礙焊點之結合並增加表面張力 焊點間必須”接觸”(透過錫膏或其它介質如助焊劑類) 受加熱環境，需求，模式及工具…等，變因之影響，參數設定較為複雜(如加熱溫度，加溫速度，加熱量及焊接時間等) 被動焊接僅提供加熱環境，焊接品質完全受外在因素影響，如錫膏印刷量印刷品質，吃錫性(氧化…等) SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 迴焊加熱之特性 熱集膚效應及其對迴焊所產生之影響 高溫集中於表面(零件，PCB及錫膏) 零件破裂(大型零件) 錫膏未完全溶解 小型零件提早達到焊接溫度 墓碑效應 錫球產生 PCB加溫速度落後於零件加溫速度 PCB焊墊與熔錫(錫膏)接面冷焊 PCB焊墊與錫球(BGA)接面冷焊 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 基本迴焊模式及差異 氣相法(VAPOR PHASE) 以高溫氣體對零件及PCB加溫 加熱環境熱分佈良好 零件及PCB/表面與內部間易產生較大溫差 熱集膚效應較明顯 IR迴焊 以IR照射方式對零件及PCB加熱 加熱環境熱分佈較差 加溫速度較慢 熱風迴焊 將IR/加熱管產生之高溫透過風扇產生流動 加熱環境熱分佈平均，但熱風流動易產生類似氣相法迴焊之加溫環境，熱集膚效應更明顯 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 基本迴焊模式及差異 迴焊加入氮氣 零件表面，PCB焊墊表面及錫膏，在焊接過程中因空氣中之”氧”而造成氧化並產生氧化物 氧化物之存在對於迴焊製程(靜態焊接)之影響更為明顯，氧化物殘留於焊點及熔錫(錫膏)表面將阻隔熔錫與焊接面之結合，並增加熔錫之表面張力 為減少迴焊”氧化”之產生，因此將氮氣灌入迴焊爐內將爐內之空氣(氧)排出 迴焊爐加氮氣方式 全密閉式 半循環式 全循環式 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 基本迴焊模式及差異 迴焊加入氮氣之優點及注意事項 優點： 焊接性改善(空/冷焊減少) 焊接殘留物減少(助焊劑，氧化物殘留) 焊接面平整，光亮 須注意事項： 短路機率增加 焊接強度不足機率增加(錫膏量不足時) 墓碑效應機率增加 錫球產生機率增高 使用成本偏高 迴焊速度不可因使用氮氣而過度提升 氮氣濃度應穩定控制 使用半循環方式之設備應加強保養 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 迴焊曲線設定基本考量因素： 零件：溫度設定優先考量之零件或製程 最大尺寸及熱需求量最高之零件 (如QFP，PLCC，BGA，零件…等) 密度較高之區域(大型零件，高需熱類) PTH零件REFLOW製程 對高溫敏感(易損壞)之零件 迴焊爐加熱區數量： 加熱區數量較多之設備，可選擇以較高之迴焊速度，配以較多之加熱區逐步加溫 加熱區數量較少之設備，應優先選擇降低迴焊速度，再搭配溫度之設定(配備氮氣亦相同) SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 迴焊曲線設定基本考量因素： 錫膏熔點：183度C(63/37 錫鉛比) 電路板：尺寸/層數/厚度 大尺寸，多層數及較厚之PCB，需熱量較高，PCB溫度擴散較慢(均溫時間較長)，加溫模式應優先考慮降低迴焊速度，再輔以提高設定溫度 小尺寸，少層數及較薄之PCB，則可選擇較快之迴焊速度，及較高之設定溫度，以減少PCB之彎曲，但仍須焊墊設計上之配合，以減少墓碑效應之發生 SMT 迴焊與錫爐相關參數設定 迴焊曲線設定基本考量因素： 加熱模式 IR加熱 純IR加熱方式因溫度擴散性較差，而需要較長之加熱時間，也因此使加熱速度受到限制