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TTL和CMOS电路特点及区别
TTL和CMOS电路特点及区别
TTL门电路的空载功耗较CMOS门的静态功耗是较大的;CMOS的噪声容限更大,抗干扰能力更强;TTL的速度高于CMOS;CMOS驱动负载能力更强,功耗更低……1. TTL即Transistor-Transistor Logic。TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定,+5V等价于逻辑“1”,0V等价于逻辑“0”,这被称做TTL(晶体管-晶体管逻辑电平)信号系统,这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的,首先计算机处理器控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低,另外TTL电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路;再者,计算机处理器控制的设备内部的数据传输是在高速下进行的,而TTL接口的操作恰能满足这个要求。TTL型通信大多数情况下,是采用并行数据传输方式,而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。这是由于可靠性和成本两面的原因。因为在并行接口中存在着偏相和不对称的问题,这些问题对可靠性均有影响。 TTL电路不使用的输入端悬空为高电平。最小输出高电平VOHmin:2.4V ,输出低电平VOLmax:0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V 输出低电平是0.2V。最小输入高电平VIHmin:2.0V ,最大输入低电平VILmax:0.8V ;它的噪声容限是0.4V。2. CMOS即Complementary metal-oxide-semiconductor。1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。CMOS电路输出高电平约为0.9Vcc,而输出低电平约为 0.1Vcc。CMOS电路不使用的输入端不能悬空,会造成逻辑混乱。另外,CMOS集成电路电源电压可以在较大范围内变化,因而对电源的要求不像TTL集成电路那样严格。3. 电平转换电路:TTL推动CMOS,因为信号为高电平时,TTL输出和CMOS输入的电压值不一样(TTL VOHmin=2.4v CMOS VIHmin=3.5v),所以互相连接时需要电平的转换:就是用一个拉电阻接电源给TTL输出升压。4. OC门,又称集电极开路与非门门电路,Open Collector(Open Drain)。实际使用中,有时需要两个或两个以上与非门的输出端连接在同一条导线上,将这些与非门上的数据(状态电平)用同一条导线输送出去。因此,需要一种新的与非门电路--OC门来实现“线与逻辑”。 OC门主要用于3个方面: 1、实现与或非逻辑,用做电平转换,用做驱动器。由于OC门电路的输出管的集电极悬空,使用时需外接一个上拉电阻Rp到电源VCC。OC门使用上拉电阻以输出高电平,此外为了加大输出引脚的驱动能力,上拉电阻阻值的选择原则,从降低功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大;从确保足够的驱动电流考虑应当足够小。 2、线与逻辑,即两个输出端(包括两个以上)直接互连就可以实现“AND”的逻辑功能。在总线传输等实际应用中需要多个门的输出端并联连接使用,而一般TTL门输出端并不能直接并接使用,否则这些门的输出管之间由于低阻抗形成很大的短路电流(灌电流),而烧坏器件。在硬件上,可用OC门或三态门(ST门)来实现。 用OC门实现线与,应同时在输出端口应加一个上拉电阻。 3、三态门(ST门)主要用在应用于多个门输出共享数据总线,为避免多个门输出同时占用数据总线,这些门的使能信号(EN)中只允许有一个为有效电平(如高电平),由于三态门的输出是推拉式的低阻输出,且不需接上拉(负载)电阻,所以开关速度比OC门快,常用三态门作为输出缓冲器。OD门,即漏极开路门电路open-drain,必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。开漏形式的电路有以下几个特点:1.利用外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动。 或驱动比芯片电源电压高的负载.2.可以将多个开漏输出的Pin,连接到一条线上。通过一只上拉电阻,在不增加任何器件的情况下,形成“与逻辑”关系。这也是I2C,SMBus等总线判断总线占用状态的原理。如果作为图腾输出必须接上拉电阻。接容性负载时,下降延是芯片内的晶体管,是有源驱动,速度较快;上升延是无源的外接电阻,速度慢。如果要求速度高电阻选择要小,功耗会大。所以负载电阻的选择要兼顾功耗和速度。3.可以利用改变上拉电源的电压,改变传输电平。例如加上上拉电阻就可以提供TTL/CMOS电平输出等。4.开漏Pin不连接外部的上拉电阻,则只能输出低电平。一般来说,开漏是用来连接不同电平的器件,匹配电平用的。5.正常
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