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MPT EMI ESD 防護鍍膜技朮應用 DC 什麼是 EMI ESD ?EMI (ElectroMagnetic Interference) 電 磁干 擾是指電子設備對其它設備或者環境的干擾能力 ESD (ElectrioStatic Discharge) 靜電釋放是指電子設備在外來靜電的影響時﹐其自身釋放靜電的能力 3 EMIESD是EMC(Electromagnetic compatibility) 電磁兼容的重要組成部分? EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 為什麼要防止EMI 防止EMI,讓電子設備或系統彼此不產生電磁干擾﹐從而保証設備的正常運行或者數據的正常傳輸 高频线路在設計電路和PCB時很難解决EMI问题，都需要通过对機殼进行屏蔽处理来达到防EMI效果。 現代3C產品都向輕薄方向發展﹐其機殼大都采用塑膠制造﹐而塑膠對EMI沒有任何阻隔作用 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 EMI 的 危 害 舉例 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 飛行器無法航行 網絡數據傳輸錯誤 電話無法接聽 工廠控制系統錯誤動作和交通癱瘓 電視機信號雜亂 為什麼要防止ESD 電子設備受空間電場或者其它放電現象的影響﹐設備上會聚集大量的靜電,这些電荷不通過一定的路徑及時釋放﹐危害無窮 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 靜電火災 ???????????? 損壞設備和器件 傷害人體 美國一年 ESD損壞 電子器件 約100億美元 各地區的EMI法規 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 國際電工IEC CISPR22 1997 美國 FCC20780 1992 英國 BS6527 1996 德國 VDE0871 1992 歐盟 89/336/EEC 1996 日本 J55022(H14) 1998 中國 GB9254 1998 CISPR22 對輻射騷擾限值(准峰值)的要求 頻段 等級A 等級B 30--230MHZ 40DB(uv/m) 30DB(uv/m) 230--1000MHZ 47DB(uv/m) 37DB(uv/m) EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 各地區的ESD法規 EMI COATING方式比較表 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 化學鍍與真空濺鍍比較 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 化學鍍的溶液中含甲醛﹐對人體有傷害﹐屬于管控 物質。同時溶液中的重金屬離子也對環境產生影響 化學鍍是通過氧化 還原反應沉積鍍層 的過程 真空濺鍍是在真空 電場作用下沉積鍍層 過程﹐綠色制成 ??????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 環保相關法規 歐盟WEEE指令﹐自2005年8月13日起，電子電氣設備的生產商必須承擔自己生產報廢產品的回收責任。 ROHS指令，自2006年7月1日起，禁止使用鉛、水銀、鎘、六價鉻等重金屬和聚溴二苯醚（PBDE）和聚溴聯苯（PBB）等阻燃劑。 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 真空濺鍍制成的產品膜層薄易回收﹐且不用到以上任何禁止物品 MPT EMI ESD 鍍層制程 清洗 真空濺鍍 檢驗出貨 來料檢驗 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 濺 鍍 原 理(Sputter) 在真空腔體內以靶材為陰極，加入適當之電壓及通入氣體(Ar) ，氣體在電場作用下於靶材附近形成電漿區，電漿中之正離子被靶材負偏壓吸引，加速撞擊靶材將靶材原子撞擊出於基板形成鍍膜。 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 EMIESD鍍層結構及其性能 SUS 等鍍層是為了防止CU 鍍層氧化 CU鍍層為防止EMI的關鍵鍍層 生產用到物料環境狀態 漢達一直注重環保的要求，並且大力推進GP (Green Partner) 工作，從而適應現代社會要求，以下為漢達EMI濺鍍生産用物料的狀態 EMI濺鍍技術起源 產品應用 漢達EMI濺鍍介紹 EMI屏蔽處理工藝 真空濺鍍E