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素子工程説明 ＣＦ工程説明 組立前工程説明 検査工程説明 D-TFD実装工程説明 セイコーエプソン（株） 液晶表示体事業部 １．パネル実装について 実装前工程の説明 実装後工程の説明 ブロック断面図 ＴＦＤパネル最終商品 液晶パネルの実装とは？ 洗浄治具??? 実装前洗浄 COG治具??? COG実装 FPC実装 偏光板貼付 ?????組立 ?????塗布 ???????組立 ?????板??? 反射?????? ?????組立全体 EB散布　M/C動作原理 ?????BOX内にて、基板の上方で????が揺動し基板表面にＥＢが均等にばらまかれる フィーダー（ＥＢを貯めておくケース） ノズル 基板 ?????BOX EB散布　M/C動作原理 ?????BOX内にて、基板の上方で????が揺動し基板表面にＥＢが均等にばらまかれる 組立工程　フローチャート 貼り合わせ 貼り合わせ 受け入洗浄 ＪＳＳ膜塗布 ＰＩ膜塗布 ラビング ??????後洗浄 シール印刷 ＥＢ散布 枚葉圧着 上基板と下基板の位置を合わせ貼り合わせをする工程 ??????部　動作原理 カメラ１位置 カメラ２位置 カメラ１　モニター カメラ１ カメラ２ カメラ２　モニター ??????部　動作原理 カメラ１　モニター カメラ１ カメラ２ カメラ２　モニター カメラ１ カメラ２ カメラ１ カメラ２ カメラ１位置 カメラ２位置 プレスした後、??????動作（上基板と下基板のズレを補正）を開始する。 ??????部　動作原理 カメラ１　モニター カメラ２　モニター カメラ１ カメラ２ カメラ１位置 カメラ２位置 上基板の外円と、下基板の内円の中心が一致しズレが補正される 組立工程　フローチャート 枚葉圧着 枚葉圧着 受け入洗浄 ＪＳＳ膜塗布 ＰＩ膜塗布 ラビング ??????後洗浄 シール印刷 ＥＢ散布 貼り合わせ 貼り合わせた基板を加熱?プレス（圧力）を加えることで、基板の間隔を一定に保った状態で???剤を硬化させる工程 加熱?加圧 加熱?加圧 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ 加熱?プレス ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ 加熱?プレス ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ 加熱?プレス ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ 加熱?プレス ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 枚葉圧着　動作原理 プレス　４ プレス　３ プレス　２ プレス　１ ４ヶ所のプレス部で、加熱?加圧を繰り返すことで、基板の間隔を一定に保った状態でシールを硬化させる。 単品工程 フローチャート １次スクライブ?ブレイク 液晶注入 封 止 ２次スクライブ?ブレイク 冶具詰め セル洗浄 Ｏ２プラズマ 等方性処理 点灯検査 外観検査 １次スクライブ?ブレイク 注入工程でパネル内に液晶を入れる為、前工程から流動された大判状態をスクライブ及びブレイク作業により短冊状態にする工程 スクライブ原理 ガラス ニューの入り方が割れ性を左右する 超硬カッター 切り込み ニュー（ひび割れ） スクライブ線 ニュー ガラス パキッ！！ ブレイク原理 ウレタンゴム 液晶注入工程 液晶滴下部 液晶滴下部分 シリンジ 液晶皿 液晶 液晶脱法室へ 注入室 液晶注入工程 パネル ゲート 注入室 液晶脱泡室 注入室 排気 排気 真空状態 真空状態 ゲートオープン リーク 大気圧状態