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COP-QE-003制程检验和试验控制程序A0

泛达电子(苏州)有限公司 制程检验和试验控制程序 编号: COP-QE-003 版次: A/0 总页数: 4 编制:杨国球 审核:笹木定志 批准/日期:赵琦/2006-07-30 封 面 A部分:页码状况 页次 1/3 2/3 3/3 版次 A/0 A/0 A/0 页次 版次 B部分:更改记录 页次 版次 文件更改前 文件更改后 更改日期 / A/0 / 新制 2006-4-8 Page:1/1 泛达电子(苏州)有限公司 制程检验和试验控制程序 编号:COP-QE-003 版次:A/0 页次:1/3 目的 通过对产品生产中各制程进行检验和试验,对制程进行有效监控,保证产品的品质和信赖度并持续改进。 范围: 适用于本工厂生产制程中之检验、试验和测试等,制程检验和试验包括IPQC、SMT炉后目检、DIP及ICT测试、FCT测试和生产线其他项目检验。(除AI外,其它条款适用于TS16949) 职责: 工程部负责首件检查参与和对测试方式检查提供支持。 生产部负责产品投入前的自检,工程内外观检查和测试检查及参与首件核对检查。 品管部负责FPC投入前检查,所有产品首件检查、样品检查和全过程规范遵守监督巡查。 程序: 各职能单位根据【QC工程表】设置的检查、测试管制点以各检验制程相关有效作业指导文件明确要求的检验设备、控制方法、检验项目和检查标准进行检查 自检、互检 各工序作业人员需根据现场作业文件自行检查投入部品、设备、治工具等是否符合规定要求。 作业人员在作业完成后均需对作业结果是否符合文件规定要求。 下工序作业人员在作业前应对上工序的作业内容进行检查确认其符合性。 自检、互检不做记录,但发现问题时需及时向上司报告并加以改善,线体拉长需予以监督。 SMT物料在投入时经核对BOM符合后,要在《部品换料批号记录表》上登录相关信息内容。 首件确认、样品核对 生产线换线后属该线体初回生产或程式优化需做双面胶确认OK才能生产。 已生产过的机种需生产的首件经核对有极性规格方向判定OK才能正式生产。 正常生产过程中由IPQC对线体产品随机抽取样品(FPC 5PCS/H ;PCBA 1PCS/2H)与首件进行核对,防止错误发生。 ※首件核对具体运作《首件确认作业规范》实施。 工程内自检/测试 【QC工程表】要求进行外观和测试检查的项目由生产部安排有认定合格人员根据作业文件和判定标准100%进行检查。 检查测试中的不良品予以修理,具体按《不合格品控制程序》处理。 泛达电子(苏州)有限公司 制程检验和试验控制程序 编号:COP-QE-003 版次:A/0 页次:2/3 检查测试合格品送后工序检查。 检查数量、结果记录在相应要求的记录表单内,在线拉长、技术人员、IPQC要每小时确认,把握品质状况。 依据检查结果将日报表输入电子档,并依据日报表每周、月、年制作《工程内检查结果统计分析表》 由部门经理审核后配布各单位和客户。 巡视检查 IPQC每班根据《IPQC作业规范》换线时使用QC工程表和《IPQC工序查核表》结合现场相关有效的作业文件、检验文件进行巡回检查全工程的作业规范符合性和遵守性,发现不符合发行《IPQC巡查问题处理票》跟进处理。 IPQC根据《SPC工作指示》对相应的监控工序数据定时形成U-CHART,如有异常,及时跟进改善处理。 各现场管理人员根据《现场监查管理规范》每日对负责区域各工序进行巡视检查,发现不符合及时改善处理。 相关控制事项 检查人员需经认定合格后才能正式上岗,具体认定参照《检查人员资格认定管理规范》执行。 锡膏印刷厚度需定时送检测定,具体参照《锡膏厚度测量作业规范》。 有CSP、BGA的产品要定时送X-RAY检查信赖性,具体参照《X-RAY测试作业规范》。 工程内有发生不符合规定的产品,为了降低成本处理时,具体参照《特采产品处理作业规范》。 有特殊要求寸法测定的产品,具体参照《寸法测量作业规范》 当发生安全性不合格时,具体参照《安全性问题处理规范》。 RoHS管理相关事项 RoHS对应品在生产时,要明确在有RoHS标记区域内生产和检查,所有部品应有RoHS明示,具体参照《标识和可追溯性控制程序》。 引申文件 WI-QE-010 《锡膏厚度测量作业规范》 WI-QE-004 《X-RAY测试作业规范》 WI-QE-011 《寸法测量作业规范》 MAN-QE-012 《检查人员资格认定管理规范》

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