电路板芯片的流热耦合.pptVIP

July 30, 1999 电路板芯片的流-热耦合 Advanced Contact Fasteners Training Manual 1、问题的描述 如图所示为电路芯片的散热简化模型，该模型由三部分组成，空气，芯片和电路基板组成。 入口：空气流速为0.8m/s，温度为290K；出口的压力为0，回流空气温度为290K。 电路基板与空气为对流换热，对流换热系数为1.5，环境温度290K， 其他都为壁面，对流换热系数为1.5，环境温度为290K，芯片的生热率为0.96E5W/m3，电路基板和芯片的材料都为铝。 2、传热模型概述 （1）热传导 -发生在介质内部（流体或固体）； -由于存在介质内部存在温度梯度，从而导致热传导 （2）对流 由于流体的运动，在固体与流体之间产生热交换； （3）辐射 通过发射和吸收电磁波来散发和获取能量； 2、传热模型概述 傅里叶定律描述了热流密度与温度成正比，计算公式如下： 2、传热模型概述 对于1维问题的热传导，温度在平板的内部的轮廓线为直线： 基于这个例子，可以引出热阻的概念： 2、传热模型概述 由于流体的运动导致固体与流体之间的对流换热： -对流换热的导热流强烈的依赖于流体速度和流体的属性参数； -流体的属性可能受到温度的强烈影响。 例子：当冷空气流过一个高温物体时，冷空气带走了高温物体附近的热量，并以冷空气取代： 2、传热模型概述 对流换热中的牛顿冷却定律： 2、传热模型概述 一般情况下，对流换热系数h不是一个常数，而是一个关于温度梯度的函数。 主要存在一下三种对流方式： -自然对流：流体由于浮力作用产生运动，进而与固体发生换热； -强迫对流：流体由于受到外部的作用产生运动，进而与固体发生换热； 沸腾对流– 物体的温度非常高，足以使其发生相变。 3.问题的求解 3.1 导入模型 对于基于Fluent进行流-热耦合分析，在建模时需要将固体区域和流体区域建立为共面。 3.问题的求解 3.2 划分网格 3.问题的求解 3.2 划分网格 3.问题的求解 3.2 划分网格 3.问题的求解 3.2 划分网格 3.问题的求解 3.2 划分网格 3.问题的求解 3.2 划分网格 3.问题的求解 3.2 划分网格 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.3 Fluent前处理 3.问题的求解 3.4 Fluent求解 Advanced Contact Fasteners Training Manual