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2018-05-08 发布于河南
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PCBA检验规范 1.7版

捷信科技电子（昆山）有限公司 JACKSON TECHNOLOGY （KUNSHAN ）CO., LTD. 版本修订日期文件号：QA-W-0102 PCBA检验规范 1.7 2009-9-21 第 1 页，共 13 页 1.目的: 为求SMD元件贴装有统一之检验规范,防止各级人员误判,特依标准建立此允收准则,以利提高产品品质. 2.范围: 用于SMD元件贴装检验允收标准,若客户特别要求则依客户规定执行.否则SMT加工单位及QC均依此份作检验. 3.权责制造部：执行100%目视检验品保部：执行抽检,与本规范不符则退回制造予以重工. 4.参考文件 IPC-A-610D 5.程序内容 5.1 抽验计划:MIL-STD-105E LEVEL II 允收水准:CRI-0 MAJ-0.4 MIN-0.65 5.2 检验项目 5.2.1 推力测试正常承受力在1.5kg以上,依客户要求执行. 5.2.2 SMD元件不良（图示说明）作者: 王俊民审核: 林金宏核准: 林金宏初版日期:2007/04/07 本文件为捷信科技电子有限公司智慧财产, 非经书面许可, 不得以任何形式复制及对外发行捷信科技电子（昆山）有限公司 JACKSON TECHNOLOGY （KUNSHAN ）CO., LTD. 版本修订日期文件号：QA-W-0102 PCBA检验规范 1.7 2009-9-21 第 2 页，共 13 页示图及说明 A Q L 项目标准允收拒收 CAI MA MIN W a1 A W a1 A OK 1. w1≧W*25% ;