Rework返工说明.ppt

Rework返工说明 概述 在SMD制程中，由于多种原因，致使总有一些不良产生，如空焊、短路、反向等，所以难免会有维修产生。产品不同的零件包括SMD元件的返修.如贴片电阻、贴片电容、QFN等等。 MSD控制 1.元器件的失效管控。 1.1 MSD元器件的暴露时间如果超过规定的时间，在使用前需要烘烤后才能使用，MSD供应商来料包装形式不同，烘烤参数不同，需参考《MSD元件失效烘烤标准》见附录一。 1.2 对所有要进行烘烤的湿敏感器件，需要去除掉包装后再进行烘烤，每种器件上要用耐高温胶纸详细标注，包括名称，批次号，防潮等级等。 1.3 烘烤时生产线详细填写《烘烤记录表》。 1.4 如有特殊情况不需烘烤时应通知工艺人员确认后方可进行生产。 1.5 经烘烤器件应作特殊标识，与未经烘烤器件进行区分。 1.6 对于双面加工之PCB,在加工完一面后，要在标识卡上备注加工 完毕时间。如在另一面加工前，已在车间存放 超过72小时，则加工前应 置于烘箱进行整体烘烤。 2 MSD湿敏元器件散料管制 2.1 MSD散料必须真实记录《湿敏器件管控标签》。 2.2 未使用完的MSD散料需退回给Kitting查看MSD器件可暴露时间 如果超过了可暴露时间需要 烘烤后加干燥剂，湿度显示卡用防潮防静 电袋抽真空装好后存放至防潮柜中；若MSD散料未超过可暴露时间则直接加干燥剂， 湿度显示卡用防潮防静 电袋抽真空装好后存放至防潮柜中。 返修工具 焊接加热工具包括：电烙铁 热风抢 回流炉 焊接材料包括：焊锡丝 锡膏 锡球 助焊膏 助焊济 清洁工具包括：吸锡线 镊子 静电刷 棉花棒 酒精 元件错误安装的认识 * 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引脚元器件安装方位不正确。 短路 短路：元件损坏，例如设备绝缘材料老化，设计、制造、安装、维护不良等造成的设备缺陷发展成为短路。　 空焊假焊 空焊假焊立碑氧化产生的主要原因： 1.焊锡质量差； 2.助焊剂的还原性不良或用量不够； 3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 5.焊接时间太长或太短，掌握得不好； 6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接受热不均均匀导制立碑； 7.元器件引脚氧化。 返修的基本步骤 加锡:当一个焊点开路或者少锡时,需要在此焊点加锡. 短路：当一个焊点多锡或者短路,需要将多余的锡用吸锡线吸出去. 锡球:当一个焊点润湿不良、有孔、颗粒等缺陷时需要用烙铁重新焊接。 所有的SMT物料需用镊子及热风工具来返修.  返修的基本步骤 引脚在元件本体下面的元件(例如QFN，SOT,晶振等). 电烙铁和热风枪都可以返修。 使用热风枪取下元件的BGA, 使用小钢片印刷锡膏,贴放元件后使用 回流炉进行回流焊接 使用小镜片和显微镜检查元件引脚焊接质量 所有SMD类型的零件应用热风工具取卸. Profile 板的制作 1.准备 SMT 板底profile板(双面SMT贴装的PCBA) 根据板/元件大小，受热情况,对PCBA进行取点如聚脂水桶电容、IC、保险器和晶振等。 2.先用铬铁或热风枪取下需要取点位置的元件。 3.然后用高温锡线将热电偶焊到待测元件焊点上，如果是BGA必需将BGA焊下，在BGA焊盘用0.015电钻钻一个洞，将热电偶线放入BGA孔内，将BGA通过回流焊进行焊接。将做好的板用2D-3D进行测试，保证焊点与热电偶接触良好。 4.焊接后参查热电偶是否有短路。 4.焊接完热电偶后对热电偶进行布置，并用红胶进行固化。 5.将热电偶线连接至热电偶连接器，一定要注意方向。 温度的控制 拆及装料都需要有温度曲线. 当使用热风机器来做温度曲线时QFN及BGA应当对下列点的温度进行监控. BGA 中心点的温度. BGA角上点的温度. 临近BGA最近一个焊点的温度. 最近元件本体的温度.(如果是 热敏感元件的话) 板子本身的温度.(没有有顶部加热器加热到的区域) 如果返修中的元件的本体或者晶片对温度敏感的话就必须有一个感温线加到合适的位置监控温度. 操作警告 选用的烙铁头的温度不能超过3850C,烙铁嘴接触焊盘的持续时间 不能超过4秒. 烙铁或者热风枪的最高温度不应超过4260C.烙铁嘴 接触的持续时间不能超过4秒. SMD元件的执锡操作,锡线的应选用0.5mm或更小尺寸的锡线或者带助焊剂的锡线都可以选用.. 任何的SMT小料最多返工五次，并保证 焊盘外观完好及功能完好。 谢谢