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现代酸铜光亮剂配方技术及应用 陈蔡喜蔡志华 (广州市达志化工科技有限公司) 摘要：本文阐述了酸铜光亮剂在整个电镀工 生有害气体。采用合适的添加剂可得到全光亮镀层。 艺过程中的组成和作用。并结合目前电镀工艺的实 整平性能好。在电镀工业中得到广泛的应用。 际情况，对酸性镀铜添加剂的配方技术作了一些简 2．酸铜适用于挂镀，同时也适用于滚镀。同样可 单的阐明。 以得到具有填平性和全光亮的镀层。 关键宇：酸铜添加荆、填平度、光亮度、配方。 3．采用厚铜薄镍，应对高镍价时代的有效方法。 4．塑料件镀层的中间层。可以使塑料电镀件抗 引 言：电镀工业中。光亮酸铜电镀工艺是应用 热冲击性能提高，提高防腐蚀能力。 最广的镀种之一，对于酸铜添加剂配方技术的研究 5．作为功能性镀层。如电路板镀层，防渗碳镀 tj 有着重要的意义。本文从酸铜添加剂的发展历史，各 ，五。 阶段的配方特点，在工艺应用中的优缺点简单阐述。 二．酸铜光亮剂的发展过程 并提供部分配方供读者参考，请读者提出宝贵意见。 一．酸铜在电镀工业中的地位和作用 力差鬻篡毳蓦鬻鬻凳 1．硫酸盐镀铜成份简单，溶液稳定，工作时不产一年代就开始了酸性镀铜添加剂的研究工作。主要集 配方实例 硫酸铜 200-220 班 硫酸 55-70 讥 氯离子 60 mg／L N乙撑硫脲 0．0002-0．001班 M 2一巯基苯并咪唑 0．0003-0．001叽 SP聚二硫二丙烷磺酸钠 O．Ol—0．02g／L P聚乙二醇 O．03-o．1 g／L 电流密度 2—5 ASD 湿度 25—28 ℃ ．艿矿． 中在磺化有机硫化物做整平光亮剂的研究。为了获 平衡。卜聚乙二醇。相对分子量5000—10000，非离 得镜面光亮。必须外加络合氨基染料和氯离子做整 平剂。人们开始从光亮与整平两个方面去研究组合 子型表面活性剂，是良好的载体光亮剂．可以提高镀 添加剂，终于获得了满意的成果。特别是近十年来， 液的过电压，使镀层晶粒细化，扩大光亮电流密度范 酸铜添加剂获得了匕速的发展．突破了高整平，高覆 围，同时它又是其它光亮剂的分散剂。用量0．03— 盖能力，无脆性和镀液稳定等各个关键技术，使光亮 0．1克／升。 酸性镀铜达到了比较完美水平。 由上述配方组成的光亮剂可得到光亮镀层。但 第一阶段：M——2一巯基苯并咪唑。是良好的光 填平度和低电位光亮度欠佳，适合电镀形状简单，填 亮剂和整平剂，使低电流区光亮，与N配合具有协同 平要求低的工件。 作用，用量0．0003一O．001克／升。含量过低时光亮整第二阶段：M，N，SP，P，AEO(脂肪胺聚氧乙烯 平性差，M含量过高时，