数字手机基带部分元器件介绍汇.ppt

波导客服技能培训室 郑祥建 课程安排 GSM数字手机原理 一、常用电子元器件部分 一般电阻在手机中的作用 分压 限流 RC滤波 注意：虚焊、脱焊 实例 手机中的普通电阻 手机中的特殊电阻 手机中的特殊电阻 电容简介 手机中的电容 手机中的电容 电感简介 手机中的特殊电感 磁珠 二极管 手机中的二极管 手机中的发光二极管 三极管 手机中的三极管 手机中的CMOS管 手机中的晶体 （1）、32.768KHz晶体 （2）、13MHz晶体 13MHz晶体 翻盖检测电路 按键功能电路 按键背景灯电路 网络指示灯 显示背景 背光纸驱动芯片 SIM卡接口 SIM卡插入的检测过程 振动马达 音频部分 听筒 翻盖手机 和弦铃音(40) 和弦铃音(16) 逻辑部分 逻辑部分相关芯片 二、数字手机基带芯片部分 波导手机基带控制芯片组合 1：中央处理芯片＋电源管理芯片 V09/V10/S1120/S1180/S1180C/S288 /S788等 2：数字主处理芯片＋逻辑主处理芯片 S1500/S2000/V08/GC600/Q168等 3：数字主处理芯片＋逻辑主处理芯片＋电源管理芯片 G100/G200/8289/V18/Q800等 4：中央处理芯片＋降压稳压芯片（LDO） C58/C88/C60等 波导手机存储器组合 1、FLASH+SRAM+EEPROM L968/MC936/MC958/8288等 2、FLASH+SRAM 8180/Q1600/S1500/S2000（早期主板，FLASH容量为16MB）/8289 等 3、FLASH S2000（新主板，FLASH容量为32MB）/G100/C58/G200/V08/V09/S1120/S1180/V10/C88/Q168/V18/C60/S288/S1190/S1150/S1160等 第一种组合所采用的芯片 目前的存储器（集成） 存储器结构框图 LDO（降压稳压源） 电源管理 中央处理芯片 ML2011内部由两个核心处理器： 手机控制器MSP（Mobile Station Processor） 射频接口控制器RIP（Radio Interface Processor） RIP的主要功能 语音的编码、解码等处理 （如语音信息的信道编码、解码，语音编码、解码，数模、模数转换等） 射频信号的控制 （如功率等级的控制APC（自动功率控制）、基准频率的控制AFC（自动频率控制）、信道选择控制，即接收、发射的本振频率控制等） CPU 送话过程 总结 背光纸驱动芯片 图 、SIM卡座外围引脚分布图 C38 C77 C78 C79 1 2 3 4 5 6 图 、电源管理与SIM卡座连接引脚电路 图 、SIM卡座引脚实物分布图 SIM_LEVEL置为高电平 SIM_EN变为高电平 SIM_VCC输出 卡与CPU握手 ARM检测数据 检查此处焊锡 ! 1、麦克风 听筒 手机主板 显示连接接口 显示模块 听 筒 图 、和弦芯片外围引脚连接电路 图、和弦处理芯片实物图 主要包括开关机及搜网的过程 开关机过程相关的重要芯片及器件 搜网的过程主要完成： 识别SIM卡插入、位置更新 EEPROM： SRAM： FLASH： CPU： 功能、工作条件是什么？？？？？ 电源管理 A R 1 15 A H 12 1 多个电压调节器组成电源管理 V09/V10/S1120/S1180/S1180C等采用的电源管理 PCF50604 MSP功能： 按键、液晶显示器、SIM卡、充电、下载等人机接口MMI（Man-Machine Interface）的控制，外围扩展存储器的控制、数据交换； 以V09/V10/S1120/S1180/S1180C为例 * 数字手机基带部分元器件介绍 * 数字手机基带部分元器件介绍 波导客服技能培训室 郑祥建 1、常用电子元器件介绍 2、数字手机基带部分芯片介绍 手机 射频 基带 频率合成部分（PLL） 发射部分 接收部分 超外差一次变频 超外差二次变频 直接变频 数字低中频 逻辑 音频 人机接口 电阻分类： 功能：固定电阻、 压敏电阻、 热敏电阻 “R” 单位： Ω（欧姆）、KΩ（千欧）、MΩ（兆欧） 电阻简介： 1MΩ “C” 单位：F（法拉）， μF（微法）， pF （皮法） 手机中采用的电容：电解电容、瓷片电容、钽电容 特性：“隔直流通交流”OR“通高频阻低频” ＋ 钽电容 电容的失效特性 “L” 单位： H（亨利）、mH（毫亨）、 μH（微亨） 特性：通低频阻高频 “隔交流通直流” “D” 特性