DSP技术概要_20120917.PPT

Optical Networking Control of laser diode TV screen Deflection of electron beam for small angle and sharp corner TV screen Automotive - EPS Battery operated precision for steering Printer Print head control Paper path motor control Digital Power Supply Provides control, sensing, PFC, and other functions “Segway” Many new cool Application to come Tire Pressure Low cost pressure sensing based on tire rotation speed measurement C2000系列DSP应用领域 第1章：DSP技术概要 ☆ C5000系列DSP子系列 C54x子系列：16位定点DSP、100～160MIPS 代表器件：TMS320VC5402、VC5409、VC5416 C55x子系列：16位定点DSP、400MIPS 代表器件：TMS320VC5510、VC5509、VC5502 C54x＋ARM7子系列： 代表器件：TMS320VC5470、VC5471、DSC21 C55x＋ARM9子系列： 即OMAP平台：Open Multimedia Applications Platform 代表器件：OMAP5910 第1章：DSP技术概要 TI DSP占手机市场的60%  TI DSP 被前10位因特网消费类电子产品制造商中的8个所选中 TI DSP被前8位 数码相机制造商 中的7个所选中 TI DSP占IP电话设计的 80% TI DSP占VOIP网关市场的80% TI DSP 被前10位 无线基站制造商 中的8个所采用 TMS320C5000 C5000系列DSP的应用 第1章：DSP技术概要 ☆ C6000系列DSP子系列 C62x子系列：32位定点DSP、1200～2400MIPS 代表器件： TMS320C6205 代表器件： TMS320C6211 C64x子系列：32位定点DSP，4000～5760MIPS 代表器件： TMS320C6414、C6415、C6416 数字媒体器件：TMS320DM640、DM641、DM642 C67x子系列：32位浮点DSP、1200～1800MIPS， 900～1350MFLOPS 代表器件： TMS320C6701 代表器件： TMS320C6711、C6712、C6713 第1章：DSP技术概要 DSL modems Modems 池 基站收发器 无线局域网 区域用户交换机 语音识别 多媒体网关 专业音频设备 网络照相机 机器视角 安全认证 工业扫描仪 高速打印机 高级加密器 Broadband Communications Wireless 3G Base Stations Medical Imaging C6000系列DSP的应用 第1章：DSP技术概要 第1章：DSP技术概要 ☆目前TI公司和ADI公司的主流DSP的一些特性如表 第1章：DSP技术概要 1.2.2 DSP的发展趋势 1.单片DSP的发展 将围绕性能、价格和功耗这三大要素进行进一步的改善 2.DSP与其它可编程处理器技术相结合 将FPGA与DSP技术相结合，可实现宽带信号处理，大大提高信号处理速度 3.DSP与SoC(System on Chip)技术相结合 利用DSP核嵌入技术将一个系统集成在一块芯片上，提高设计速度，降低开发成本，可直接使用DSP系统开发技术来开发内部嵌有DSP内核的SoC. 年份 1980 1990 2000 2010 制造工艺/um 4,NMOS 0.8, CMOS 0.1, CMOS 0.02, CMOS 处理速度/MIPS 5 40 5000 50000 内部RAM/字节 256 2K 32K 1M 价格 $150 $15 $5 $0.15 功耗/ mW/MIPS 250 12.5 0.1 0.001 DSP芯片性能发展比较 MIPS(Million Instructions Per Second) 每秒百万条指令 第1章：DSP技术概要 1.3? DSP芯片