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北京地区先进IC封装设计技术培训班开班通知
中国半导体行业协会
北京地区《先进IC封装设计》技术培训班开班通知
一、?培训内容：
1、?电子封装介绍
（1）?电子封装的功能及要求
（2）?传统封装与先进封装－TSOP.TQFP.BGA.FLIP.CHIP等
（注：TSOP:薄型小外型封装；TQFP:载带四边引脚扁平封装。BGA.焊球陈列FLIP.CHIP倒装芯片法）
?互联技术—引线键合（wirebonding）,载戴自动焊（tqpecurtomatcdbonding）和芯片直接安装技术等
（4）?芯片载体和印制电路板（pcb）
（5）?先进封装－芯片级封装CSP
?JEDEC测试标准（注：JEDEC:电子器件工程联合会，美国电子器件标准化组织）
4、?Rnown?good?die?and?daisy?chain?测试插座技术
2007年7月29日8.00——8：45报到
2007年7月29.日——30日培训、考核
?
中国半导体行业协会
二零零七年六月二十九日
联系方式：
联系人：庞春丽?孙亚东?刘畅
电话：010 传真：010?
Email:pcl@csia.net.cn
性别 出生年月 照片 文化程度 身份证号码 工作单位 电话 （二寸） 联系地址 邮编 参加工作时间 原工种 原技术等级 原证书编号 申报等级 申报工种 本工种工作年限 个人工作简历 及参加技能
培训情况
单位或培训
机构意见 （盖章）
年 月 日 职业技能鉴定 所（站）意见 理论成绩 实操成绩 （盖章）
年 月 日 电子行业职业 技能鉴定中心 意见 （盖章）
年 月 日 附表一：电子行业职业技术培训申请表：
?? 附件二：酒店推荐： ?
将 台 酒 店（三星级） 地 点 北京市朝阳区酒仙桥路甲12号 价 格 318元/标准间（含早餐及洗浴中心门票） 联系电话 010 交 通 401路402路408路813路983路710路107路 佳 丽 饭 店（二星级） 地 点 北京市朝阳区酒仙桥路乙21号 价 格 280元/小标间
320元/大标间
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