(单片机原理、接口技术及应用)第13章单片机应用系统抗干扰技术设计.ppt

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13.1 概述 13.2 干扰源 13.3 模拟信号输入通道的抗干扰 13.4 单片机系统常用软件抗干扰 习题与思考题   干扰对微机系统的作用部位可以分为三个:   (1) 输入系统。干扰使模拟信号失真,数字信号出错,微机系统根据这种输入信息作出的反应必然是错误的。   (2) 输出系统。干扰使输出信号混乱,不能正常反映微机系统的真实输出量,从而导致一系列严重的后果。如果是监测系统,则其输出的信息不可靠,人们据此信息做出的决策也必然出差错;如果是控制系统,则其输出将控制一批执行机构,使其做出一些不正确的动作,轻者造成一批废次产品,重者引起严重事故。   (3) 微机系统的内核。干扰使三总线上的数字信号错乱,从而引发一系列后果。CPU得到错误的数据信息,使指令或操作数失真,导致结果出错,并将这个错误一直传递下去,形成一系列错误。CPU得到错误的地址信息后,引起程序计数器PC出错,使程序运行离开正常轨道,导致程序失控。程序失控后,有时几经周折,自己回到正常的轨道上来,但这时它可能已经做了几件“坏事”,造成一些明显的后果,也可能埋下了几处隐患,使后续程序出错,有时程序几经周折后便进入一个死循环,使系统瘫痪。    由于程序失控,有可能不经调用指令就直接插入一个子程序,然后通过返回指令来破坏堆栈指针,使程序更加失控。如果插入到中断子程序中,不但破坏堆栈指针,而且破坏中断嵌套关系,引起中断混乱。   失控的程序有可能破坏与中断有关的特殊功能寄存器,从而改变中断设置方式,关闭或打开某些中断,引起意外的非法中断。   失控的程序还有可能修改片内RAM中的内容,使某些具有决定性的参数被破坏,引起系统决策失误。也可能修改片外RAM中的内容(这些内容多为数据),使数据失实。各种外围芯片大多统一编址,以外部RAM的身份出现,当修改外部RAM的内容时,又可能引起对外围芯片的非法操作,如改变外围芯片的工作方式,出现意外的I/O操作等。   对于80C51系列CPU如果失控的程序修改了专用寄存器PCON的内容,则又可能直接进入掉电工作方式,也有可能进入“睡眠”工作方式,进入“死睡”状态。 13.2.2 干扰的耦合方式   干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道才对测控系统产生作用的。因此,我们有必要了解干扰源和被干扰对象之间的传递方式。干扰的耦合方式无非是通过导线、空间、公共线等,主要有以下几种:   (1) 直接耦合:这是最直接的方式,也是系统中普遍存在的一种方式。比如干扰信号通过电源线侵入系统,对于这种形式,最有效的方法就是增加去耦电路。   (2) 公共阻抗耦合:这也是常见的耦合方式,这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情况。为了防止这种耦合,通常在电路设计上就要考虑,使干扰源和被干扰对象之间没有公共阻抗。   (3) 电容耦合:又称电场耦合或静电耦合,是由于分布电容的存在而产生的耦合。   (4) 电磁感应耦合:又称磁场耦合,是由于分布电磁感应而产生的耦合。   (5) 漏电耦合:这种耦合是纯电阻性的,在绝缘不好时就会发生。 13.2.3 抑制干扰措施   针对形成干扰的原因,采取的抗干扰主要有抑制干扰源、切断干扰传播路径、提高敏感器件的抗干扰性能等手段。   1.抑制干扰源   抑制干扰源是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源一般是通过在干扰源两端并联电容来实现,通过串联电感、电阻或增加续流二极管来实现。   抑制干扰源的常用措施如下:   (1) 继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。   (2) 在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几千欧姆到几十千欧姆,电容选0.01?μF),以减小电火花影响。   (3) 给电机加滤波电路。注意,电容、电感引线要尽量短。      (4) 电路板上每个集成片的电源和地之间要并接一个0.01~0.1?μF的高频电容,以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电容的等效串联电阻,会影响滤波效果。布线时避免90°折线,减少高频噪声发射。双面板布线尽量做到电路板两面不要平行布线,以减小分布电容的影响。   (5) 可控硅两端并接RC抑制电路,以减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿)。   2.切断干扰传播路径   按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。   所谓传导干扰,是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同,可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播,有时也可加隔离光耦来解决

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