- 1
- 0
- 约5.04千字
- 约 10页
- 2018-05-08 发布于江西
- 举报
关于长沙县暮云镇南托垸浸没影响渠系疏浚工程
图纸会审的有关问题
回复
1、排01-03~排01-04:按清单说明从K0+918.9做起,K0+918.9-1+000段(原为1.5×1.8箱涵)断面形式能否改为按照1+000-1+360的1.6×2m箱涵施工?
渠道断面是根据集水面积大小及坡降而确断面,因此不能变;
2、排01-09钢筋表(1+360-1+445)是按5m一段设置,是否要改为按10m一段设置?
应改为按10m一段设置;
3、排03-05说明第2条内容与排03-04说明第2条不一致,是否以排03-04的说明为准?
每10m设1条伸缩
您可能关注的文档
- 表7.28 混凝土拌和质.量评定表填表说明 (2).doc
- 表A.2.1水工建筑物外.观质量评定表 (2).doc
- 表A.4.1-1明(暗).渠工程外观质量评定表 (2).doc
- 表A.4.2-1引水(渠.道)建筑物工程外观质量评定表 (2).doc
- 表G-1分部工程施工质量.评定表.doc
- 表G-1分部工程施工质量.评定表1 (2).doc
- 表G-2单位工程施工质量.评定表 (2).doc
- 表G-3单位工程施工质量.检验与评定资料核查表 (2).doc
- 表G-4程工项目施工质量.评定表.doc
- 表G-4工程项目质量评定.表.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)