PCB电磁兼容设计讲义.pptVIP

第7章 PCB的电子兼容设计 ;用于各类电子设备和系统的电子器材以印制电路板为主要装配方式。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。;7.1 PCB中的电磁干扰 7.1.1 干扰的本质 电子线路干扰可以被分为两类： 内部干扰和外部干扰。 内部干扰主要是因为受邻近电路之间的寄生耦合以及内部组件之间的场耦合的影响，信号沿着传输路径有衰减。 外部问题分为辐射问题和敏感度问题。 ;对于EMC分析，主要考虑的因素： 频率：问题在频谱的哪部分出现？ 振幅：能量级别有多强，它导致有害影响的潜力有多大？ 时间：出现的问题是连续的(周期信号)，还是只在确定的操作循环内出现？ 阻抗：源和接收机单元的阻抗是什么？二者间传输媒质的阻抗是什么？ 尺寸：导致辐射出现的发射设备的物理尺寸是多少？;通常，电流源可视为电压施加于一个阻抗产生的。但是，将电压看成是电流流过阻抗形成的结果，具有更多优点。 电流优于电压有个简单的理由：电流始终沿着一条或几条路径走闭合环路。这有利于控制电流，使其按照系统正确运行所希望的方式或直或弯曲地流动。;频率和时间(傅里叶变换：时域频域) 从时间帧的方面来考虑，对设计工程师来说是很普遍的事，但EMI通常在频域中研究。RF能量是通过各种媒体传播的周期性波。对于那些不是设计为辐射器的产品，正弦波的不同波长被记做EMI。单独在时域看，很难理解EMI问题。;幅度 幅度的影响是显而易见的: 幅度越大，干扰就越大。因此，限制RF能量的幅度峰值也就变得很重要了，只要使之达到满足电路、装置及系统的运行需要的程度就行了。 ;阻抗 发射源和接收机的阻抗不同时的干扰问题要比阻抗相同时的严重。这是因为高阻抗源对低阻抗接收器的干扰小，相反的情况同样成立。这一规律也同样适用于辐射耦合。高阻抗和电场相关，低阻抗和磁场相关。 尺寸 RF波长与物理尺寸是重要的因素。当处理PCB走线或器件上开槽(小孔)的大小时，就需要考虑EMC 这方面的问题了。 ;7.1.2 噪声耦合 一个产品设计必须考虑两种性能水平：一是减小泄漏出外壳的RF能量(辐射)，另一个是减小进入外壳的RF能量(敏感性或抗扰性)。 辐射和抗扰性都要通过辐射的或者传导的途径传播。 为了进一步研究耦合途径，必须认识到传播路径包括了多种传播机制。;从源到接收器的直接辐射； RF能量从源直接辐射到接收器的AC电缆和信号/控制/电缆上； 通过交流干线、信号电缆或控制电缆，RF能量到达接收器； 通过普通电力线或普通信号/控制电缆的RF能量传播。;;除了这4种耦合路径，对于每种耦合路径而言还有4种 传输机制。这4种机制是： 传导耦合； 电磁场耦合； 磁场耦合； 电场耦合。 传导耦合是一种共阻抗耦合。当噪声源和敏感电路通过公共阻抗连接时，就会发生这种耦合。两个连接的最小化是必须的。这是因为噪声电流必须从源流到负载并流回到源。;每个环路的电流都必须流经电源子系统内的公共阻抗 以及公共互连线，所有这些都是由共享的金属连接引 起的。 ;当一个电流回路产生的一部分磁通量经过另一个电流路径形成的第2个环路时，就会出现磁场耦合。 磁通量耦合由两个回路之间的互感系数表示。第2个回路感应形成的噪声电压为 这里 就是互感系数，而 就是路径上的电流变化的速率。;;电场耦合在低阻抗电路中产生。 它的影响相对于其他可能出现的耦合来说要小。在一个电路中，如果高阻抗ZS和ZL,并联，就会出现互电容。 当一个电路产生的电通量的一部分在另一个电路的导体处结束，就会出现电容耦合。 两个电路的电通量耦合可以用互电容来表示。流进一个敏感电路的噪声电流近似为 ; 当处理辐射发射问题时，最普遍的规则是：频率越 高，辐射耦合的效率就越高；频率越低，传导路径 EMI的效率就越高。耦合的程度取决于频率。;7.1.3 PCB和天线 PCB可以通过自由空间像天线一样发射RF能量或通过电缆耦合RF能量。 当能确定出哪里存在天线辐射时，就像在共模式电缆中的辐射一样，减小驱动电压是能应用的最简单的抑制技术。;RF电压的存在是由于以下原因: 电路走线阻抗(来自引线电感) 接地点(均匀电势的一点) 用以降低无意天线驱动电压的接地旁路和屏蔽天线呈现随频率变化而变化的阻抗特性。 共振时，电抗元件L和C相互抵消。此时，辐射阻抗最大，RF能量就被辐射出去。 ;7.1.4 系统级电磁干扰产生原因 导致系统级电磁干扰的原因主要有以下几个方面： 封装措施的不当使用(金属与塑料封装)； 设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良； 时钟和周期信号走线设定不当； PCB的分层排列及信号布线层的设置不当； 对于带有高频RF能