发射极耦合逻辑ECL门了解自学.PPT

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发射极耦合逻辑ECL门了解自学

五、 CMOS 电路 (一)、CMOS反相器工作原理 CMOS 电路的结构特点是: 一个N沟道管和一个P沟道管配 对使用,即N、P互补(Comp- lementary)。 P管作负载管,N管作输入管, 两管栅极接在一起。 注意:P沟的开启电压是负值 栅极电压要低于源极。 两管导通时的电阻较小为RON 两管截止时的电阻很大为ROFF 当输入电压VI为低电平时,VI=0 P管导通,N管截止,输出电压V0为: ROFF V0 = —————— VDD ? VDD ROFF + RON 当输入电压VI为高电平时,VI=VDD P管截止,N管导通,输出电压V0为: RON V0 = —————— VDD ? 0 V ROFF + RON 与 E/E MOS 反相器相比,输出高电平= VDD 且总 有一个管子是截止的(稳态),工作电流极小,功耗极 低。 (二)、CMOS反相器的电压、电流传输特性 电压传输特性是指输入电压与输出电压之间的关系。 首先由CMOS反相器电路,我们先确定VI、VO与两个管 子极电压之间的关系: 对N管 VGSN=VI VDSN=VO 对P管 VGSP=VI — VDD VDSP= VO — VDD 对N沟输入管,我们关心VI在两个转折点的情况: 第一点 截止或导通 标志点在于 VGS(th)N 第二点 饱和或非饱和 标志点在于: VGSN — VGS(th)N = VDSN 由于VGSN=VI 所以可改写为: VI — VGS(th)N = VO VDSN=VO VI = VO + VGS(th)N 因此,由上述两个标志点,可将VI变化分为三个区间: 0 VGS(th)N VO + VGS(th)N VDD ? ? ? ? 同理,对P沟负载管,我们关心VI在两个转折点的情况: 第一点 截止或导通 标志点在于 VDD+ VGS(th)P 第二点 饱和或非饱和 标志点在于: VGSP — VGS(th)P = VDSP 由于VGSP=VI — VDD VDSP= VO — VDD 可改写为: VI — VDD — VGS(th)P = VO — VDD VI = VO + VGS(th)P 由上述两个标志点,可将VI变化分为三个区间: 0

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