电路板的焊接组装与调试第1章概述.pptx

《元器件的识别与选用》《实用电路分析与应用》《基于Altium Designer的电路板设计》《电路板的焊接组装与调试 》第一章 概述主 讲 人：联系方式：1.1 电路板的认识1.1.1 元件在电路板中的位置图1-1-1 按层数特点分的电路板1.1 电路板的认识1.1.1 元件在电路板中的位置图1-1-2 两面放置元件的电路板1.1 电路板的认识1.1.2 电路板的材质、厚度1．电路板常见的种类（1）酚醛纸基覆铜箔层压板（2）环氧纸基覆铜箔层压板（3）环氧玻璃布覆铜箔层压板（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（5）聚酰亚胺柔性覆铜板2．电路板的非电技术标准（1）抗剥强度：（2）翘曲度：（3）抗弯强度：（4）耐浸焊性：3．电路板的厚度1.1 电路板的认识1.1.2 电路板的材质、厚度3．电路板的厚度电路板的标称厚度有0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、0.8mm、1.5mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm、6.4mm等多种。在确定板厚时，要考虑如下因素：（1）当电路板采用插针式连接器时，需要注意插针的引脚长度，过厚则存在焊接长度不够问题，过薄则存在连接可靠性问题，一般选择1.6mm厚度。（2）当电路板面积较大、元件体积较大、重量较重时，可选用厚度为2.0mm或以上的电路板。（3）当电路板作为部分模块，插接于其它插槽时，需要根据插接槽的大小选择电路板厚度，如内存条、PCI板卡等。（4）当电路板用特殊材料制作时，需根据材料特性选择厚度，如柔性电路板、铝材电路板等。（5）当电路板为多层板时，可选用0.2mm、0.3mm、0.5mm厚度的板材。1.1 电路板的认识1.1.3 电路板的焊前检查（1）检查电路板的版本是否是需要生产的版本，在小批量试制时，部分电路可能需要修改，导致电路板版本较多，在设计电路板时，需要将电路板当前版本标注于电路板上，打开PCB文件检查版本是否一致。（2）检查封装使用是否正确，特别是一些特殊封装，最好将实际焊接的元器件放置在电路板上比对一下，检查距离、焊盘大小、过孔大小、位置、高度等是否合理。（3）检查电路板走线是否完整，对比PCB文件，两者是否一致，特殊走线是否经过处理，如阻焊层需要镂空的地方是否镂空（在焊接时挂锡，增大导线流过的电流）。（4）检查电路板上的定位孔，部分定位孔不允许孔化，如果定位孔被孔化，则需要手工处理，并告知电路板生产商下次修改。（5）有厚度要求的电路板，需检查厚度是否正确，如PCI板卡。（6）检查电路板是否平整，有无翘曲现象。（7）检查电路板材质是否为需要材质，部分材质电路板会对产品生产造成影响，如纸质电路板在经过回流焊时，可能会产生翘曲变形。（8）检查电路板上的沉铜厚度，该项比较难检查，需要在电路板中留有测量位置，即一小块板中无导线，另一小块全部覆铜，通过游标卡尺测量这两部分，计算出铜箔厚度，达不到厚度要求的电路板，在通过大电流时，会影响电路性能，严重时会损毁电路板上的电路。1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物普通电阻器电位器压敏电阻器常温型气敏电阻器1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物磁敏电阻器热敏电阻器加热型气敏电阻器光敏电阻器1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物电阻排无极性电容器有极性电容器可调电容器1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物微调电容器双联可调电容器排容无磁芯电感器1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物有磁芯电感器有高频磁芯电感器有磁芯微调电感器有磁芯有抽头的电感器1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物单输出变压器多输出变压器扬声器电容式传声器1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物驻极体传声器开关轻触按键开关排1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物发光二极管LED数码管继电器直流电机1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物步进电机二极管三极管场效应管1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物运放集成芯片晶体晶振1.2 元器件的认识1.2.1 元器件符号实物对比表1-2-1 常见的元器件符号与实物保险丝陶瓷滤波器声表面波滤波器可控硅1.2 元器件的认识1.2.2 元器件焊前检查1．电阻的检查（