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® ® Intel Stratix 10 MX (DRAM 系统级封 装)器件概述 订阅 S10-MX-OVERVIEW | 2018.02.27 反馈 官网最新文档：PDF | HTML 内容 内容 1 Stratix 10 MX (DRAM 系统级封装)器件概述 3 1.1 Stratix 10 MX 器件 4 1.2 Stratix 10 MX 器件的创新 5 1.3 Stratix 10 MX 功能总结 6 1.4 Stratix 10 MX 结构图 9 1.5 Stratix 10 MX 系列计划 10 1.5.1 可用选项 13 1.6 异构 3D 堆栈式 HBM2 DRAM 存储器 14 1.7 HyperFlex 内核体系结构15 1.8 异构 3D SiP 收发器 Tile 16 1.9 Stratix 10 MX 收发器 18 1.9.1 PMA 功能 18 1.9.2 PCS 功能 20 1.10 PCI Express Gen1/Gen2/Gen3 硬核 IP21 1.11 100G 以太网 MAC、Reed-Solomon FEC 硬核 IP 和 KP-FEC 硬核 IP 21 1.12 10G 以太网硬核 IP21 1.13 Interlaken PCS 硬核 IP22 1.14 外部存储器和通用 I/O22 1.15 自适应逻辑模块(ALM)23 1.16 内核时钟 24 1.17 小数分频综合 PLL 和 I/O PLL25 1.18 内部嵌入式存储器 25 1.19 精度可调 DSP 模块 25 1.20 硬核处理器系统(HPS)28 1.20.1 Stratix 10 MX HPS 的主要功能：29 1.21 电源管理 32 1.22 器件配置和安全器件管理器(SDM) 32 1.23 器件安全 34 1.24 使用 PCI Express 的通过协议配置 34 1.25 部分和动态重配置 34 1.26 快进编译(Fast Forward Compile)35 1.27 单粒子翻转(SEU)检错和纠错 35 1.28 文件修订历史 35 ® ® Intel Stratix 10 MX (DRAM 系统级封装)器件概述 2 S10-MX-OVERVIEW | 2018.02.27 1 Stratix 10 MX (DRAM 系统级封装)器件概述 与分立 DRAM 解决方案相比， Intel® Stratix® 10 MX DRAM 系统级封装(SiP)可以提供高于 10 倍的存储带宽，这满足了下一代设计的存储带宽要求。 Intel Stratix 10 MX 器件集成 3D 堆栈式高带宽 DRAM 存储器(HBM2)和高性能单片 14-nm FPGA 架构芯片，以及多个高速收发器 tile ，全部在一个倒装(flip-chip) FBGA 封装中。 这种新型的器件为 FPGA 提供了最高的存储器带宽，消除了高性能系统(包括数据中心