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无铅制程日检查表 SMT制程检查部分 项目 内容 结果 异常情形 锡膏保管 无铅锡膏保存区域是否与有铅锡膏区分？ 保存的温度、湿度是否符合锡膏的管理规定。 印刷 PCB是否是无铅来料，外箱有无lead free标识？ 印刷机是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？ 工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？ 钢网使用前要彻底清洁，并检查无残留任何杂物 清洁钢网用的无尘纸及气枪是否清洁且无任何杂物？ 是否采用专用刮刀及搅拌刀，并于使用前彻底清洁 锡膏成分是否是Sn96.5Ag3.0Cu0.5？任何时候添加前均经过IPQC确认? 存放印刷后的PCB的架子是否清洁？ PCB的条码标签及碳粉必须是无铅材料 贴片及炉前QC 贴片机是否清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？ 贴片机的顶针、吸嘴是否彻底清洁 工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？ 镊子、托盘是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘 供料器是否清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘 上料时作业员及IPQC确认材料是否有这些无铅的标识？如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE、 eq \o\ac(○,PB)” 机器抛料及散料是否单独包装并注明无铅？ 无铅材料是否与有铅材料隔离存放？ 回流焊接 回流焊接的温度设置是否符合文件规定？ 回流焊炉使用前是否彻底清洁内部的杂物、松香残留物、灰尘？ 绝对不可以存在有铅板与无铅板同过一台回流焊的情形 炉后QC 工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？ 镊子、托盘、材料盒是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘 不得加盖任何印章及油性标志于PCB板面上。 同一桌面不得同时检查有铅及无铅产品。 不良标识纸必须采用无铅纸质。 修理 无铅修理品必须放置于专门区域 有专门的无铅修理台及相关设施 有铅品不得放置于无铅修理区域 电烙铁的温度是否设置在规定刻度？ 修理用的元件是否确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）？ 是否使用无铅锡丝：Sn96.5Ag3.0Cu0.5? 辅助材料如助焊剂、IPA等是否是无铅专用？ ICT ICT治具是否彻底清洁。 成品检查 无铅产品是否在独立的检验区进行检查 是否将合格品及拒收品放置于独立于有铅品的区域 审核： SMT生产部： 检查人： 无铅制程日检查表 货仓检查部分 项目 内容 结果 异常情形 材料仓 无铅材料是否与有铅材料隔离存放 是否有标示显示无铅？ 备料时需检查材料是否有无铅标识？ 备料是否指定专用于无铅机种？ 材料的摆放位置是否清洁，无杂物及灰尘 成品区 无铅成品是否摆放在单独的区域？ 是否标识产品无铅或有铅状态？ 包装箱是否清洁无杂物？ 审核： 货仓： 检查人： 无铅制程日检查表 AI检查部分 项目 内 容 结果 异常情形 AI机 无铅材料是否与有铅材料隔离存放 机器、料站及刀具是否于使用前进行彻底清洁？ 上料时作业员及IPQC确认材料是否有这些无铅的标识？如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE、 eq \o\ac(○,PB)” 元件加工 材料（包含跳线）加工前是否经过IPQC确认是无铅材料？ 工作台上不可残留其它有铅的材料、杂物及灰尘 元件加工机器（含剪钳）是否于使用前进行彻底清洁？ 材料盒及其它用于盛装元件的容器是否清洁？ 加工前后的材料是否单独包装并注明无铅？ MI 工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何其它材料、杂物、灰尘？ 落于地上的元件是否经检查确认属于无铅元件？ 上料前是否经IPQC确认属于无铅材料？ 补件 无铅修理品必须放置于专门区域 有专门的无铅修理台及相关设施 有铅品不得放置于无铅修理区域 修理用的元件是否确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）？ 波峰焊 锡槽中的锡是否是无铅焊锡 锡条是否是无铅焊锡（Sn96.5Pb3.0Cu0.5），并确保现场无有铅锡条混入？ 各种工具（舀锡勺，螺丝刀等）是否清洁干净？ 链条是否经过清洗，并确保无杂物、脏污残留？ 机台其它部位是否经过清洁并确保无残渣 助焊剂是否是无铅品 温度是否符合无铅标准曲线设置 焊锡是否每月进行检查以验证铅含量低于1000PPM？ 锡渣是否与有铅锡渣分开摆放？ 执锡修补 工作台是否经过清洗，并确保无杂物、脏污残留？ 是否使用专用的无铅烙铁？ 修理用的元件是否确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）？ 是否使用无铅锡丝：Sn96.5Ag3.0Cu0.5? 辅助材料如助焊剂、IPA等是否是无铅专用？ 电烙铁的温度是否设置在规定刻度？ 洗板水是否不含有毒性成分？ ICT ICT治