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无铅焊接过程中常见的问题及对策 RoHS 无铅焊料的定义　　Maximum Concentration Value? (MCV)　　最大浓度值　　Homogeneous Materials　　均匀材料在均匀材料中的最大浓度值(MCV)　　1. 铅(Lead,Pb)0.1%　　2. 六价铬(Hexavalent Chromium,Cr +6 )0.1%　　3. 汞(Mercury,Hg)0.1%　　4. 镉(Cadmium,Cd)0.01%　　5. 聚合溴化联苯(PBB)0.1%　　6. 聚合溴化二苯醚(PBDE)0.1% 对均匀材料的理解　　1. 均匀材料(Homogeneous Materials) 指的是该物质不能通过机械方式进一步分离或分解成其它物质。　　2. 均匀材料必须整体组成一致。　　3. 以组装后的线路板为例:合金焊点、助焊剂残余物、焊盘、焊盘上喷锡合金、元器件引脚、引脚上的镀层等均被视为不同的均一物均匀材料。因此必须分别测定其与RoHS相关的有害物质。 获得豁免的一些RoHS有害物质 　　1. 汞含量不超过5毫克/灯的小型日光灯.　　2. 汞含量不超过下列要求的荧光灯管:　　　卤磷酸盐?10毫克/灯　　　三磷酸盐 (普通寿命型)?5毫克/灯　　　三磷酸盐 (长寿命型)?8毫克/灯　　3.? 特殊用途的荧光灯管中的汞.　　4.? 指令中未提及的其它荧光灯中的汞.　　5. 阴极射线管、电子元件、荧光灯管等所用玻璃中的铅.　　6. 铅含量不超过0.35wt%的钢, 铅含量不超过0.4wt%的铝，铅含量不超过4wt%的铜.　　7. 高融点焊料中的铅 (如铅含量超过85wt%的Sn-Pb焊料)　　　服务器、存储器、存储阵列系统中所用焊料中的铅用于交换、信号传输、以及电信网络管理基础设施中所用焊料中的铅电子陶瓷部件中的铅（如压电陶瓷）　　8.76/769/EEC指令及91/338/EEC修正指令中禁止使用之外镉镀层　　9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬　　10.用于配合针型连接器中的铅　　11.用于C-环型导热模块表面涂层的铅　　12.用于倒装芯片封装的芯片与载体之间联结的焊料中的铅　　13.在光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅或镉 关于对无铅焊料合金专利的一些看法　　1.所有二元焊料合金均不存在任何专利问题　　2.Sn-4.0Ag-0.5Cu 在1959年被公开发表过 (德国Max-Plank研究所)　　3.Sn-3.0Ag-0.5Cu是80年代使用过并申请过专利的产品(美国Harris 公司Engelhard公司)　　4.日本千住/松下有关Sn-Ag-Cu焊料合金的专利覆盖了上述两种合金,从而引起争议和困惑　　5.在二元/三元焊料合金中掺杂微量过度金属元素是否可等同于杂质元素 实用化的无铅焊料　　目前已经有超过100个无铅焊料的专利，由于性能、价格、自然界储藏量等原因，只有一小部分具有实用价值。实用化焊料可按熔点范围作如下分类 ：　　1.低温无铅焊料(熔点低于180℃)　　2.熔点与Sn63/Pb37相当的无铅焊料(180-200℃) 　　3.中高温无铅焊料(200-230℃) 低温无铅焊料(熔点低于180℃)　　合金体系???????? 组成（wt%）?熔点/熔程 （℃）　　Sn-Bi?42Sn/58Bi?138(e)　　Sn-In?48Sn/52In?118(e)　　Sn-In?50Sn/50In?118-125　　Bi-In?67Bi/33In 熔点与Sn63/Pb37相当的无铅焊料(180-200℃) 　　合金体系?组成（wt%）?熔点/熔程 （℃）　　Sn-Zn?91Sn/9Zn?198.5（e）　　Sn-Zn-Bi?89Sn/8Zn/3Bi?189-199　　Sn-Bi-In?70Sn/20Bi/10In?143-193　　Bi-In-Ag?77.2Sn/20In 中高温无铅焊料(200-230℃)　　合金体系?组成（wt%）?熔点/熔程 （℃）　　Sn-Ag?96.5Sn/3.5Ag?221(e)　　Sn-Ag?98Sn/2Ag?221-226　　Sn-Cu?99.3Sn/0.7Cu?227　　Sn-Ag-Cu?96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu?216-220　　Sn-Ag-Cu?95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu?216.4-217　　Sn-Ag-Bi?91.7Sn/3.5Ag/4.8Bi?205-210　　Sn-Ag-In?95Sn/3.5Ag/1.5In 高温无铅焊料(230℃)　　合金体系?组成（wt%）?熔点/熔程 （℃ 无铅焊接过程中常见的问题和对策