孔开文献综述.docVIP

目 录 §1文献综述 2 §1.1孔口孔开 2 §1.1.1孔口孔开的特点 2 §1.1.2孔口孔开的形成原因 2 §1.1.3孔口孔开的影响因素 2 §1.1.4特殊的孔口孔开 3 §1.1.5 孔口孔开的解决方法 3 §1.2孔壁中心孔开 4 §1.2.1孔壁中心孔开特点 4 §1.2.2孔壁中心孔开形成的原因 4 §1.2.3孔壁中心孔开的解决方法 4 §2背景 5 §2.1孔开板数据及趋势 5 §3实验设备 8 §3.1沉铜试验设备及孔开分析 8 §3.2图形电镀（板电镀）试验设备及孔开分析 8 §3.3干膜磨板试验设备及孔开分析 9 §1文献综述 §1.1孔口孔开 §1.1.1孔口孔开的特点 孔开一直以来是由于多种原因，多种工序的多种因素造成的，干膜等感光性树脂胶一直不被重视，然而一些通孔的孔开确实和干膜工序相联系，这些孔开有一些特性很容易被识别出来，这些孔开的位置大约是在离孔口2-10mil的地方，典型的这种孔口孔开如图1所示，由于其他原因，如沉铜不良，镀锡不良，电镀不良等原因造成的孔开一般在通孔的中心位置。所以孔口孔开很容易辨别出来。 §1.1.2孔口孔开的形成原因 这种孔口孔开是由于一些残留物（主要是膜碎）随着液体的流动而流到孔内，但是在后工序冲影时却没有被冲掉，这些残留物在图形电镀时影响了铜和锡的电镀效果。这些膜碎在退膜时被去除掉，原来所沉的铜被蚀刻掉。这些膜碎在后工序的终检过程后做的切片中很难被观察到。 这些孔是如何进入到孔中去的呢？在膜碎所在的孔的位置处的气体压力大约比大气压力小20%左右。由于贴膜等工序使得孔中的气体是热的，当遇到冷空气时，气体压力下降，这种压力的不同导致了膜碎缓慢的流动到孔内，这种流动会持续到冲影（或者曝光）。 §1.1.3孔口孔开的影响因素 三方面的因素影响了膜碎流入到孔中的速度和深度。 1）在贴膜前有水或者水蒸气残留在孔中； 2）很典型的小于20mil的孔或者很大的纵横比的板； 3）板在贴膜或者显影之间停留的时间过长。 孔中有水是导致孔开的一个主要因素，水降低了膜碎的粘性，使得膜碎很快的流入到孔中。小孔板以及高纵横比的板有很大的机会孔开，因为这种板的孔很难被烘干。孔中膜碎很难在冲影过程中被冲走。长时间的停留使得膜碎流入到孔中更深的位置。大部分这种孔开出现在自动贴膜机的处理工序上。 一个简单的实验就能够证明这种孔口孔开始由于膜碎流入到孔内造成的。用小孔板或者高纵横比的板只需要两个变量。 1）烘干： a，普通烘干；b，特殊烘烤， 2）停留时间：a，〈24小时；b，约5天。 如果随着停留时间的增加，孔开增加，特殊烘烤后的孔开减少，这就证明了是由于膜碎流入孔中而导致的孔开。 以下因素改变了，就有可能产生孔口孔开。 新的前处理设备或者安装新的烘干设备 ； 前处理设备的烘干系统失灵； 小孔板或者高纵横比的板； 在贴膜到冲影之间长时间的停留； §1.1.4特殊的孔口孔开 由于膜碎会阻止电镀液体的流动，孔开的最终形状也可能成为如下图2所示的样子。其中孔的一端是普通的膜碎引起的孔口孔开，孔开贯穿整个孔，而另一端，从孔口部分到孔中心，电镀铜会显示越来越薄。 §1.1.5 孔口孔开的解决方法 减少孔口孔开的最好的解决方法就是提高烘干机的干燥能力，一旦孔内干燥，孔口孔开就不会出现。在长的停留时间以及不好的冲影条件都不再会产生孔口孔开（一些PCB厂成功使用了热流体形的烘干机）。 在烘干能力提高之前，板在贴膜和冲影之间停留时间越短越好（最好在24小时之内）。这种方法可以是临时的解决方法。 §1.2孔壁中心孔开 §1.2.1孔壁中心孔开特点 有一种孔开，与孔口孔开的特点完全相反，他孔开 的部位在孔壁中心，而不是在孔口的地方。孔壁中心孔开特征（如图3所示）： 孔中心位置孔开，中心无任何铜的痕迹（电镀铜和沉铜），可以肯定的是，沉铜层在沉铜过程后是存在的，只是在后工序处理过程中被去除掉了。 口边的铜厚达到要求，但是随着孔口到孔中心的深入，铜层的厚度逐渐变薄，直至中心无铜区。 §1.2.2孔壁中心孔开形成的原因 原因：气泡/杂物引起的塞孔溶液流动不畅，导致铜离子不能停留在孔壁上而游走，这是明显的在电镀过程中引起的孔开。 §1.2.3孔壁中心孔开的解决方法 解决方法：这种典型的孔开是由于在孔内有塞孔造成的。需要检查的是在电镀前的处理过程，检查过滤系统保证缸的正确运转，以便能够带走缸内任何的残留杂物。保证液体能够湿润到孔内。保证震动力度以及搅拌的力度。电镀缸一般不会产生氢气体。气泡最有可能产生的地方为在板浸入到电镀铜液之时，但产生的不是氢气。在孔壁上，要保证孔壁上没有披峰。 §2背景 §2.1孔开板数据及趋势 从去年11月份以来，本单位的孔开坏率快速上升如表2.1及图2.1 所示，为了降低此坏率，