电子科技大学2010级在职研究生开题报告范例.pptVIP

论文开题报告 涂布显像机的优化改进对集成电路制造良率的提高 姓 名： 校内导师姓名: 企业方导师姓名： 选题来源、选题依据 一.应用需要 1.融入日常生活 2.缩小器件体积 3.提高运行速度 选题来源、选题依据 二.技术需要 1. 生产成本控制 2. 涂布技术改进 3. 显影技术优化 光刻机总体结构示意图 下面是Litho区整个工艺流程。 脱水(Dehydration) 粘附(HMDS) 冷却(Cooling) 涂胶(Coating) 预烘 (Softbake) 冷却 烘烤(PEB) 冷却 检测 Overlay 检测 CD SEM 检测 ADI 检测光阻厚度 曝光(Exposure) 显影(Developing) 冷却 后烘(Hardbake) Machine Configuration TEL Track 分为4个Block，完成芯片传送，表面准备(Pre-Coating)，涂胶(Coating)，软烘焙(Soft Bake)，曝光后烘焙(PEB)，显影(Develop)和硬烘焙(Hard Bake)，边缘曝光(WEE)等工序。 机台实物图片 项目的主要技术点 通过对光刻胶喷量的优化，防止Poor Coating现象的发生； 通过对涂胶单元抽风管的改造，防止Ball Defect的产生； 通过对显影液喷量的优化，防止Cent