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简述 目前，世界各国生产的模拟与数字集成电路有数万种之多。集成电路种类越来越多，人们需要的集成电路功能更全，更稳定。集成电路中系统变得庞大和复杂，为确保数字电路和系统的性能和可靠性，人们对电路和系统中的数据信息进行测量。在这众多的集成电路生产过程中，检测集成电路是必不可少的一部分。集成电路的检测存在产品的各个阶段，如设计验证、产品检测、故障诊断等。不同的电路有对应不同的方法，本课题主要是对一些测试方法作简单的介绍和归纳。同时，针对现在集成电路的一些问题，如大规模集成测试费用高，测试难度大，社会的各种解决方法，未来集成电路测试方法的发展方向。 目录 简述 1 1、集成电路的发展历程 3 1.01第一次变革 4 1.02第二次变革 4 1.03第三次变革 4 2、集成电路的分类 5 2.01按功能结构分类 5 2.02按制作工艺分类 6 2.03按集成度高低分类 6 2.04按导电类型不同分类 7 2.05按用途分类 7 3、集成电路的测试方法和归纳 7 3.01集成电路测试 8 3.02各种集成电路类型的测试方法 9 3.03常用的检测方法 11 3.04常用集成电路的检测 12 3.05数字集成电路测试 13 3.06模拟集成电路测试 13 3.07静态电源电流测试、扫描路径法 16 3.08集成电路测试仪 16 3.09大规模数字集成电路的JTAG测试 17 4、集成电路测试方法的展望 18 4.01智 能 集 成 电 路 测 试 仪 18 4.02ＤＦＴ技术 18 4.03 Ｒ＆Ｓ测试 18 1、集成电路的发展历程 集成电路（IC）的诞生，使电子技术出现了划时代的革命，它是现代电子技术和计算机发展的基础。 1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后 ，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业 。 自从发明集成电路到现在的40多年来，集成电路产业为适应自身的技术发展和世界市场的需求，其产业一共发生了三次变革。 1.01第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段 20世纪70年代，世界集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。 这一时期的集成电路设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在生产为导向的初级阶段。 1.02第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起 20世纪80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。 随着科学技术的发展，微处理器和PC机在通信、工业控制、消费电子等领域 得到广泛的应用和普及。IC产业已开始进入以客户为导向的阶段 。客户开始要求集成电路公司不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的 性能价格比。集成电路公司得到市场份额和更丰厚的利润 。IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能 。EDA工具（电子设计自动化工具）的发展 PCB设计方法引入IC设计之中 ，厂商和创业者看到ASIC的市场和发展前景 ，纷纷开始成立专业设计公司和 IC设计部门，一种无生产线的集成电路设 。计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来 并得到迅速的发展。 1.03第三次变革：“四业分离”的IC产业 20世纪90年代， 随着互联网的技术兴起，以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。 IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞 争转向人才知识竞争、密集资本竞争。IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始 形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。 IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代 。 同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的龙头，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 图1-1：集成电路的三次历史变革 2、集成电路的分类 集成电路经历了几个阶段的发展，品种已经变得多种多样。不同集成块有着不同的功能，其种类可以按不同的标准划为不同的类别。其可以按功能结构、制作工艺 、集成度高低、 导电类型 、用途 等分类。 2.01按功能结构分类 ： 按其功能结构的不同，可以分模拟集成电路为和数字集成电路两大类 。 图2-1 2.02按制作工艺分类： 按制作工艺的不同，可分为半导体集成电路和薄膜集成电路 。 图2-2 2.03按集成度高低分类 ： 按集成度高低的不同 ，可