硅片加工的主要的步骤.docVIP

硅片加工的主要的步骤 1切片? 2激光标识 3倒角 4磨片 5腐蚀 6背损伤 7边缘镜面抛光? 8预热清洗 9退火? 10背封? 11粘片? 12抛光 13查前清洗? 14外观检查? 15金属清洗 16擦片17激光检查 18包装/货运 工艺步骤的顺序是很重要的，这些步骤顺序进行能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。 1切片 切片关键是如何在将单晶硅棒加工成硅片时尽可能地降低损耗，硅片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。切片过程中有两种主要方式——内圆切割和线切割。切片是一个研磨的过程，这一过程会产生大量的颗粒和大量的很浅表面损伤。 硅片切割完成后，所粘的碳板和用来粘碳板的粘结剂必