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PCB板焊接工艺要求
目的：提高印刷的质量、规范手贴工位、确保PCB板的焊接质量。
适用范围：适用于有源部件PCB板的印刷、手工贴板及焊接质量检验。
工艺要求
3.1印刷工艺要求
3.1.1 刮刀速度：25~150mm/sec。
3.1.2 刮刀角度：45~60度。
3.1.3锡膏用量：在印刷时能以直径1-1.5cm的柱状体滚动为最佳。
3.1.4定位：钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm，使PCB板的焊盘对准钢网开口；印刷后元器件位的锡膏位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位的锡膏位移不得大于或等于焊盘的四分之一。
3.1.5每印刷5~10PCS线路板应擦拭钢网一次，出现漏印时，则用气枪
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