第二章半导体材料（新）.ppt

第二章半导体材料 概述 了解原子的结构和结合是认识硅扮演着半导体材料重要角色的关键。掌握这些知识，为理解简单的半导体器件如何能充当复杂微芯片世界的一部分提供了基础。 习题 1.描述导体、绝缘体、半导体之间的电性差异 2.本征半导体、掺杂半导体分别是怎样定义的？为什么要进行掺杂？ 3.列举出至少3种半导体材料？最常用的半导体材料是什么？为什么使用普遍？ 4.化合物半导体来自周期表中的哪些族？ 5.砷化镓相对于硅的优缺点是什么？ 2.12.1半导体制造中的化学属性 先进的IC制造商通常会使用新型材料来改善芯片的性能并减小器件的特征尺寸。化学品的一些属性对于理解新的半导体工艺材料的存在有很重要的意义。 属性有：温度，密度，压强和真空，表面张力，冷凝，热膨胀，蒸气压，应力，升华和凝华 1.温度：是比较一个物质相对于另一个物质是热还是冷的量度标准。 硅晶圆制造中需要处理很多在高温下的情况，比如需要加热来影响化学反应（如改变化学反应速度）或者对硅单晶结构退火使原子重新排列。 存在三种温标：华氏温标（℉），摄氏温标（℃）和绝对温标或开氏温标（K）。 2.压强和真空 压强=压力/面积，在半导体制造中被广泛使用的属性。化学品和气体都是从高压向低压区域流动的。 真空，一般来说，压力低于标准大气压就认为是真空。真空条件用压力单位来衡量。 蒸发和溅射都工作在真空环境。 3.表面张力:当一滴液体在一个平面上，液滴存在着一个接触表面积，液滴的表面张力是增加接触表面积所需的能量。随着表面积的增加，液体分子必须打破分子间的引力，从液体内部运动到液体的表面，因此需要能量。 在半导体中这个概念用来衡量液体均匀涂在晶圆表面的粘附能力。 4.热膨胀：当一个物体被加热时，由于原子振动加剧，它的体积就会发生膨胀。 衡量材料热膨胀大小的参数是热膨胀系数。非晶材料的热膨胀是各向同性的，而所有晶体材料，比如单晶，热膨胀是各向异性的。 5.应力：当一个物体受到外力作用时，就会产生应力。 在晶圆中有多种原因可导致应力的产生。 ①硅片表面的物理损伤 ②位错，多余的空隙和杂质产生的内力 ③外界材料生长 如果两个热膨胀系数相差很大的物体结合在一起，然后加热，由于两种材料以不同的速率膨胀导致它们彼此推拉，产生应力。会使硅片弯曲，在半导体制造过程中，非常重视这种应力。确保材料的最小应力可以改善芯片的可靠性。 2.12.2化学品在半导体制造中的状态 三种状态：液态，固态和气态。 1、液体 在半导体制造的湿法工艺步骤中使用了许多种液体。在硅片加工厂减少使用化学品是长期的努力。许多液体化学品都是非常危险，需要特殊处理和销毁手段。另外，化学品的残余不仅会沾污硅片，还会产生蒸气通过空气扩散后沉淀在硅片表面。 在硅片加工厂液态工艺用化学品主要有以下几类：酸、碱、溶剂 ①酸 以下是一些在硅片加工中常用的酸及其用途： a.HF 刻蚀二氧化硅及清洗石英器皿 b.HCL 湿法清洗化学品，2号标准液一部分 c.H2SO4 清洗硅片 d.H3PO4 刻蚀氮化硅 e.HNO3 刻蚀PSG ②碱 在半导体制造中通常使用的碱性物质 a.NaOH 湿法刻蚀 b.NH4OH 清洗剂 c.KOH 正性光刻胶显影剂 d.TMAH（氢氧化四甲基铵） 同上 ③溶剂：是一种能够溶解其他物质形成溶液的物质。 半导体制造中常用的溶剂： a.去离子水 清洗剂 b.异丙醇 同上 c.三氯乙烯 同上 d.丙酮 同上 e.二甲苯 同上 去离子水 它里面没有任何导电的离子，PH值为7，是中性的。能够溶解其他物质，包括许多离子化合物和共价化合物。通过克服离子间离子键使离子分离，然后包围离子，最后扩散到液体中。 2、气体 在半导体制造过程中，全部大约450道工艺中大概使用了50种不同种类的气体。由于不断有新的材料比如铜金属互连技术被引入到半导体制造过程中，所以气体的种类和数量是不断发生变化的。 通常分为两类：通用气体和特种气体。 所有气体都要求有极高的纯度：通用气体控制在7个9以上的纯度；特种气体则要控制在4个9以上的纯度。 许多工艺气体都具有剧毒性、腐蚀性、活性和自燃。因此，在硅片厂气体是通过气体配送（BGD）系统以安全、清洁和精确的方式输送到不同的工艺站点。 通用气体：对气体供应商来说就是相对简单的气体。被存放在硅片制造厂外面大型存储罐里。 常分为惰性、还原性和氧化性三种气体。 ①惰性