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清华大学电子工程系罗嵘制作 数字系统设计方法 参考文献 王金明，杨吉斌编著，数字系统设计与Verilog HDL，电子工业出版社，2002 内容 引言 设计方法 EDA技术 IP与SOC 实现方式 设计方式 引言 数字系统的优点 数字系统的应用 数字系统的发展 优点 Digital systems are generally easier to design Information storage is easy Accuracy and precision are easier to maintain throughout the system Operation can be programmed Digital circuits are less affected by noise More digital circuitry can be fabricated on IC chips 优点 易于设计 易于存储 精确度高 可编程 工作稳定度高，抗干扰能力强 便于大规模集成，芯片面积小 引言 数字系统的优点 数字系统的应用 数字系统的发展 应用 对信息进行处理、传输 计算机 家用电器 便携式设备 医疗设备 军用设备 引言 数字系统的优点 数字系统的应用 数字系统的发展 发展 器件和集成技术的发展 器件发展 摩尔定律 IC芯片 IC发展蓝图 代表性IC芯片 摩尔定律 Moore’s Law The observation made in 1965 by Gordon Moore, co-founder of Intel, that the number of transistors per square inch on integrated circuits had doubled every year since the integrated circuit was invented. Moore predicted that this trend would continue for the foreseeable future. In subsequent years, the pace slowed down a bit, but data density has doubled approximately every 18 months, and this is the current definition of Moores Law, which Moore himself has blessed. Most experts, including Moore himself, expect Moores Law to hold for at least another two decades. 大约每18个月，芯片的集成度提高1倍，而功耗下降1半 集成电路发展预测(ITRS’2001) IC发展的特点 集成度越来越高，功能越来越多，芯片设计越来越复杂； 特征尺寸不断减小，集成电路中的互连线密度不断提高，线宽和间距越来越小，互连线逐渐成为决定芯片性能的主要因素； 工作频率不断提高，这使得集成电路的信号延时敏感度提高； 电源电压被不断降低，虽然低电压能够有效降低芯片的功耗，但是同时也降低了集成电路的噪声容限； 代表性芯片 微处理器Microprocessor 可编程逻辑器件PLD 数字信号处理器Digital Signal Processor 存储芯片RAM/ROM 光电集成芯片Optical Electronic IC 内容 引言 设计方法 EDA技术 IP与SOC 实现方式 设计方式 设计方法 半导体技术和计算机技术 PLD器件和EDA技术 两种系统方法 Top-down Bottom-up 两种芯片版图方法 正向 逆向 自上而下 自顶向下 设计方式 设计流程 设计?验证?修改设计?再验证 优缺点 完全实现设计要求 需要反复多次设计流程 速度、功耗、价格和可靠性都较为合理 占据系统设计的主流地位 自上而下设计方式 自下而上 传统的积木式设计 在自下而上的设计中有时要用到自下而上的方法 缺点：对整个系统缺乏规划 自下而上设计方式 正向设计 自上而下 设计流程 逆向设计 辅助的设计方法 设计流程 内容 引言 设计方法 EDA技术 IP与SOC 实现方式 设计方式 EDA技术的功能 计算机技术、微电子技术和数学 系统级、逻辑级和物理级 范围 低频?高频；线性?非线性； 模拟?数字?混合； PCB设计?芯片设计 EDA技术的应用 EDA技术（1） 3个发展阶段 CAD 1970s PC未普及，功能较弱 CAE 1980s PC开始普及，集成电路规模发展，功能逐步完善 EDA 1990s 制造工艺技术发展，功能强大