手焊接操作規程(初級).pptVIP

* / 40 普通Rework : 1.烙鐵頭預熱位置為焊點上,不可直接接觸PAD或零件 腳.(防止翹皮) 2.細小銅箔單個焊點除錫時吸錫槍口 對准零件腳PAD与金道連接一側.(如圖) 3.去除有hook的線材時,首先是除錫, 用工具夾緊線hook或剪去倒鉤,再拉出 線材,可避免因hook引起的作業困難. 4.如果零件本体上有點膠粘附,必 須將先除去沾膠再作除錫動作. 4-8 Rework及SMD元件的手焊接 烙鐵頭放置位置 * / 40 * / 40 * / 40 ◆ 折取零件: 1.凡有金屬板之PCB,取SM D須使用拆焊台作業. 2.复雜SM D(4個腳以上),必須使用指定熱風槍(SMD修補 專用)對准SMD焊錫邊緣加熱后,用鑷子取下零件. 3.取少量SMD可用烙鐵加少量錫於零件与PAD之間,預熱 后用鑷子取下零件. 4.在SM D兩端適量加錫,將錫刮平,用鑷子取零件. ◆ 放置零件: 1.當PAD未沾錫,須以烙鐵在PAD表面加錫. 2.用鑷子夾住零件本体中部,放於PAD上,用烙鐵在零件兩 端加熱. 4-9 Rework for SMD元件的手焊接 * / 40 * / 40 * / 40 目標---1,2,3級 1.焊點表面光滑且与焊接零件有良好潤濕,部件輪廓容易分辨. 2.焊點潤濕的最佳狀態是焊料与PAD的潤濕角接近零. 3.良好焊點應有順暢連接的邊緣. 4.焊點表層呈內凹狀. 可接受---1,2,3級 可接受的焊點是能明確表現出良好浸潤且与待焊面形成一個小於或等於900 角的焊點. 第五章 焊錫品質的判定 * / 40 * / 40 缺陷---1,2,3級 1.焊點不潤濕,其表面呈現 球狀,似蜡面層上的水珠. 2.焊點移位. 3.焊點虛焊. 4.焊點凸凹不平. * / 40 例:若接地螺絲PAD吃錫不均未抹平,會造成螺絲鎖斜,未鎖到位或未鎖緊等不良,從而導致Hi-Pot不良. 缺陷--1,2,3級 安裝孔上過多的焊錫(不平) 影響机械組裝. * / 40 ACC. ACC. 包 焊 錫太少 * / 40 目標---1,2,3級 PTH-孔的垂直填充 100% 可接受--- PTH-孔的垂直填充 最少須有75%以上 * / 40 缺陷---1,2,3級 孔垂直填充少於75%. * / 40 連 錫 錫 裂 錫 尖 空 焊: 包 焊 常見不良焊點的現象 * / 40 引腳凸出要求 1.雙面板規格:0.4~2.0mm---指從PCB PAD到零 件腳頂端的長度. 2.單面板規格:0.8~3.0mm---指從PCB PAD到零 件腳頂端的長度. 3.ADP雙面板規格:0.4~1.7mm---指從PCB PAD到 零件腳頂端的長度. 4.ADP單面板規格:0.8~1.7mm---指從PCB PAD到 零件腳頂端的長度. 注:如客戶有特別要求時,應以客戶標準作業. * / 40 零件加工勾焊要求: 焊錫充足,且不可有錫尖, 以免刺破套管 * / 40 零件加工勾焊要求: * / 40 安規要求 要求一:Y電容腳不能有漏焊,冷焊,脫焊和腳間殘留錫 絲,錫渣等不良(鉤焊於INLET). 要求二: Y電容焊接於基板不能有錫裂,空焊,飛腳,蹺皮等不良. 鉤焊Y電容 例一: 焊接完畢不可有拖錫,甩錫等不良動作.否則會在INLET上產生不良焊點,從而導致Hi-Pot不良. 例二: 焊於PCB上之Y電容在打彎腳時,必須順金道方向彎腳,且不可超出PAD. * / 40 第六章 實踐操作訓練 演練焊接及除錫步驟 焊錫品質的判定.(以各种不良焊點作判定) 各种不良焊點的維修技巧的學習. 講師及時糾正錯誤,學員反復練習至動作熟練并由講師考核合格方可結業. * / 40 * * * ?2005 UTC Copyright information to come. * / 40 手焊錫作業(初級) 版本：A版 上岗证培训教材之 编写：刘祖锋 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 部门： ME 课时：4小时 * / 40 講師: 專案講師一名/助教一名 課程授課時數: 3Hours 焊錫理論教學---- 1Hours. 地點:HR教育訓練室 焊錫實踐操作---- 2Hours. 地點:IS拉 工具及實物准備: 溫控烙鐵/海綿/吸錫槍/溫度點檢儀/萬用表 錫絲一卷/半成品(已過錫爐PCB 2pcs,已AI PCB 1pcs,各類零件若干) 課時及准備 * / 40 第一章 焊錫的歷史/知識簡介 第二章 焊錫原理知識/焊錫要素 第三章 焊接材料認識及溫度影響. 第四章